功率半导体器件研发工程师 13-21k
成都-双流区 经验不限 硕士
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王女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
从事大功率半导体器件(IGCT为主)的设计和开发工作,具体工作分为器件设计、器件仿真、芯片工艺研发、工艺整合、封装设计与工艺研发等几类; 1.器件设计类:负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作; 2.器件仿真类:负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作; 3.工艺研发类:负责大功率半导体芯片工艺研发(光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等)、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作; 4.工艺整合类:负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片,负责工艺优化、制造稳定性和良率提升,统计制程管理,组织协调工艺各环节问题; 5.封装研发类:负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等; 6.支持维护类:负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作。 任职需求 1.全日制硕士及以上学历,电气工程、微纳电子、材料物理与化学、计算机、软件工程、机械工程等相关专业; 2.国内外重点大学优秀硕博应届毕业生可考虑; 3.熟悉功率半导体器件(如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等)工作原理; 4.熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先 5.熟悉半导体设计仿真、工业软件开发经历者优先; 6.有半导体产线或中试线管理、半导体工艺设备运维经验者优先; 7.具有团队协作意识、较强的责任心、勤奋的工作态度和务实的工作作风。
其他信息
所属部门:直流研究所

公司简介

2015年9月,在习总书记访美期间,清华大学、四川省、华盛顿大学、华盛顿州四方签署了“气候智慧型/低碳城市”2+2合作协议。为落实合作协议,清华大学在四川省、成都市及天府新区的大力支持下,建立了清华四川能源互联网研究院(以下简称研究院),于2016年3月正式落户天府新区,致力于打造能源互联网领域的人才汇聚平台、科技创新中心、产业发展高地。 围绕能源互联网关键装备、智慧能源系统、信息赋能、能源环境经济协同等主要研究方向,研究院引进32个高层次研究团队,汇聚海内外高层次人才300余名,其中国家高层次人才3名,四川省级人才21名,成都市蓉漂人才10名,成都市创新创业团队1个;科研人员占总人员比例为81%,副高以上或掌握核心技术的人员占科研人员比例达到37%。 截至2021年6月,研究院争取科研项目483项,凝练核心技术70项,申请专利379件,获得省部级科技奖励8项,培育高科技创新企业13家,包括5家高新技术企业和1家准独角兽企业;创办能源互联网国际创新创业峰会,举办中美“2+2”清洁能源论坛、2018ACDC国际学术会议、第五届清华校友三创大赛人居环境组全球总决赛等一系列重大国际活动;与全球50家高校院所、110家产业企业以及21家国际机构建立合作关系。
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