芯片封测生产主管 7-14k·13薪
南京 3-5年 大专
收藏
五险一金 年终奖金 全勤奖 餐费补贴 通讯津贴 提供住宿 发展空间大 公司规模大 岗位晋升 技能培训
avator
常先生 一周前在线 已认证
聊一聊
职位介绍
职责描述: 1、全面协调工序生产资源(人、机、料、法、环),完成生产目标。 2、根据销售提供的生产计划对工序设备调整进行计划和落实,并结合本工序的资源协调各方面资源保障生产的顺利进行。 3、掌握本工序素有的生产材料,在日常管理中控制生产成本,减少材料浪费,并对生产成本分析量化分析。 4、生产现场的6s、和工艺纪律进行持续改进,对于工序的各项措施进行检查,提高生产人员的执行力。 5、根据工序的实际情况设置本工序的构成结构,申报部门审批,并做好工序各级生产管理人员的工作指导、培训及考评。 6、对生产相关的主要设备、辅助设施,夹具、治具的数量进行统计,对各类产品的产出有量化的数据,根据不同时期的生产需要对相关设备、材料、人员及时提请计划。 7、协调、沟通、组织各级人员及时处理现场异常,在最短时间内恢复正常生产、确保生产正常运行。 8、对工序发生的异常进行围堵和分析,并对生产相关的异常提供改善方向和改善报告。 9、工序各项管理文件、制度和流程的执行和优化,提升工序管理水平。 10、人员管理控制人员流失率,提高劳动生产率。 11、完成领导交办的其他工作任务。 任职要求: 1、大学专科及以上学历理工类等相关专业 2、熟悉生产管控流程,具备一定全面生产管理能力及与人的良好沟通能力 3、三年以上生产管理经验 4、较强的亲和力,具有组织、协调、沟通能力.

公司简介

华天科技(南京)有限公司成立于2018年9月,投资80亿,占地500亩,隶属于华天集团。 集团公司天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称:华天科技;股票代码:002185。目前,公司总股本213,111.29万股,注册资本213,111.29万元。         公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。          公司在加快自身快速发展的同时,有效实施并购重组和股权收购工作,通过并购重组以及资源整合,不断完善公司产业发展布局,稳步推进公司国际化进程,以期取得跨越式发展,将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业,打造中国集成电路封装测试行业的领先品牌。
查看全部

职位透镜

您与该职位的匹配度: 登录查看
lens

猎聘温馨提示:

1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的,请立即举报
  • a. 扣押您的身份证件或者其他证件;
  • b. 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物( 如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等);
  • c. 强迫您入股或者向您集资;
  • d. 以招聘名义牟取不正当利益;
  • e. 发布虚假招聘广告信息;
  • f. 存在其他损害您的合法权益的行为。
2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的,请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况,同时注意自身资金安全,防范招聘欺诈。
查看全部

猜你喜欢

1 2 3 4