滕女士
19小时前在线
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- 职位介绍
- 数字中端
- 职责描述： 1.完成芯片模块层的综合与验证； 2.负责芯片或模块在可测性设计(MBIST/SCAN/BSCAN)与验证； 3.分析与检查设计相关的时序约束； 4.分析与检查power相关的UPF； 5.完成STA时序检查与收敛，配合进行时序sign-off； 6.配合APR实现gds out，分析APR各个阶段的时序情况； 任职要求： 1.本科以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业； 2.善于沟通，主动交流学习，能在压力下工作，主动寻求解决方案； 3.熟悉综合DFT实现的相应工具； 4.理解DFT设计以及芯片的生产流程与封装； 5.熟悉unix操作，运用perl语言，cshell，tcl实现流程自动化； 6.熟悉SOC后端设计流程；
公司简介
联芸科技（杭州）股份有限公司 (以下简称“联芸科技”）
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