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职位介绍: 数码/模组总工程师（薪酬：月薪3万起） LED行业（硬性要求）任职要求：一、基本条件：35-48岁，本科及以上学历，微电子、光电工程、高分子材料、机械等相关专业。10年以上专注于数码屏、数码管、发光灯带、模组类产品研发、工艺开发及可靠性工程验证经验，5年以上总工/研发管理经验；二、语言能力：普通话、英语（能使用英语与客户流利交流）三、核心技能： 1、熟练看懂原理图、熟练 AD/CAD 绘图；精通 DC-DC、LDO、恒流驱动、限流保护、ESD 防护、浪涌、静电整改；熟悉 UL2108、CE-LVD、FCC、RoHS 等出口安规标准，可独立完成硬件、结构整机设计与合规整改。（必须项） 2、熟悉 DIP/SMD 封装工艺、静态 / 动态扫描、段码驱动原理，可彻底解决鬼影、串扰、亮度不均、显示异常、触摸干扰等行业痛点问题。（必须项） 3、熟练 SMT、FPC 工艺、滴胶 / 灌胶 / 套管防水制程；精通 WS2812/SK6812 幻彩电路、线性高压灯带方案；熟练解决 FPC 压降、发热、衰减、色差、断线、防水失效等疑难问题。（必须项） 4、熟悉 JEDEC、高温高湿、温度循环、PCT、湿热老化、冷热冲击、高温存储等可靠性体系；懂胶体 WVTR 气密性、CTE 热匹配、界面分层、水汽漏电、光衰失效根因分析与改善，具备完整失效分析与 8D 闭环能力。（必须项） 5、掌握模组导光、均光、遮光、防反光、光斑优化技术；熟悉灯带、数码屏温升管控、热阻分析、散热结构优化，解决长期光衰、亮度漂移问题。 6、精通 LED、IC、FPC/PCB、胶水、膜片、导光板等核心物料特性，具备物料选型、认证、替代降本、风险预判能力。（必须项） 7、具备家电、工控、消费电子至少两个行业的大批量量产项目完整操盘经验。四、丰富的实战经验：具备多款数码屏、数码管、灯带模组从立项研发、试样验证、可靠性定型、试产导入、量产爬坡、良率提升、技术降本的完整实战经历，可提供真实项目案例。五、核心软实力： 1、具备数码模组、灯带产品线中长期技术战略布局、风险预判、技术迭代、平台化建设、量产降本顶层统筹能力。 2、逻辑严谨、数据驱动，擅长疑难质量问题技术攻关、跨部门统筹推进，能承受研发与量产双线高压工作。 3、具备优秀的 DOE 试验设计、数据分析、技术沉淀、团队管理与人才培养能力，工作严谨、系统性强。岗位职责： 1、全面负责公司数码显示屏、数码管、软硬灯带、COB 灯带、背光模组产品线技术战略规划、技术路线迭代、新产品方向布局。 2、统筹硬件、结构、固件、工艺、可靠性实验室团队管理，负责新品从立项、方案设计、试样验证、可靠性测试、试产导入到量产移交全生命周期管控。 3、主导重大技术攻关与客诉失效闭环，解决灯带防水失效、进水腐蚀、断线、色差、光衰、数码屏漏电、死灯、鬼影、串扰、亮度不均等批量疑难问题，输出 8D 改善并固化预防机制。 4、负责 LED 光源、驱动 IC、FPC/PCB、防水胶水、结构件等核心物料选型、认证、可靠性验证、替代降本与风险管控。 5、建立并完善公司产品可靠性标准、研发设计规范、工艺标准、检验标准，搭建完整技术体系与文档管控体系。 6、负责客户技术评审、样品认证、工厂审核、技术答疑，将客户端失效模式转化为内部设计、物料、工艺预防机制。 7、持续开展产品性能优化、工艺优化、方案优化，达成年度降本、提质、增效目标；提升样品通过率、交付效率，规范规格书、BOM、制造规范等技术文件标准化。 8、负责技术团队搭建、技能培训、梯队建设、绩效考核、团队氛围管理。 9、负责公司技术专利布局、技术成果沉淀、技术迭代、技术资料版本管控。 10、拥有新品方案终审、物料准入终审、工艺变更终审、量产重大异常处理终审权限，对公司整体技术质量负责。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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