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职位介绍: 以下岗位薪资均视具体情况面议，可谈一：外延工艺工程师(MBE方向)： base地：江苏省南京市浦口区岗位职责： 1. 承担部分战略方向的调研和产品研发； 2. 承担部分外延结构和外延工艺的设计和优化； 3. 负责部分日常数据的分析和整理； 4. 负责项目立项、结项等文档资料的撰写和整理； 5. 完成公司交办的其它任务；任职资格： 1. 博士学位（本科985或211院校）【优秀者可放宽】； 2. 微电子学、物理、材料等相关专业，具备扎实的半导体物理和器件知识； 3. 具备用MBE生长化合物半导体材料的经验； 4. 了解探测器或激光器件等半导体器件结构和工艺； 5. 熟练掌握APSYS或PICS3D等半导体器件仿真软件； 6. 有专利撰写经验，英文熟练； 7. 诚信，务实，高效。团队意识强，有钻研精神和探索精神，抗压能力强；需求原因：公司积极开展新的战略方向调研，加上已有的多个方向同步推进，需要再引进一名高质量工程师来分担任务，提高整体效率。薪资待遇可谈！二：激光器芯片高级研发工程师岗位基本信息 •岗位名称：激光器芯片高级研发工程师 •所属部门：半导体研发部 •工作地点：山西省晋城市 •工作年限：5年及以上半导体激光芯片研发经验 •学历要求：硕士及以上（微电子、光学工程、半导体物理、光电信息、材料科学等相关专业） •薪资范围：可面议 •招聘人数：1人 •岗位属性：核心技术岗、全职核心工作职责 1. 芯片研发与方案设计负责半导体激光器芯片的架构设计、结构优化、光电仿真模拟与版图设计；根据市场需求、客户规格及行业技术趋势，输出芯片整体研发方案、技术指标方案，完成从需求拆解、方案立项、仿真验证到版图交付的全流程研发工作，保障芯片核心性能达标。 2. 工艺管控与流片落地主导Ⅲ-Ⅴ族半导体激光芯片外延生长、光刻、刻蚀、镀膜、金属化等核心工艺路线制定与优化；对接晶圆厂完成流片、试产全流程跟进，统筹工艺参数调试、异常排查与迭代优化；梳理标准化工艺文件，解决研发及试产过程中的工艺瓶颈问题，提升芯片良率与一致性。 3. 测试验证与性能迭代搭建激光芯片光电性能测试体系，负责芯片光谱、阈值、输出功率、调制带宽、阻抗、可靠性等指标的测试、数据分析与问题定位；针对研发样品、试产批次的性能缺陷，精准拆解根本原因，输出优化整改方案，持续迭代芯片设计与工艺方案，实现产品性能升级与成本优化。 4. 项目管理与技术攻关独立负责重点激光芯片研发项目，制定项目进度计划、节点目标与技术方案，统筹研发小组开展技术攻坚；跟进项目全生命周期管理，完成项目立项、中期评审、结题验收、转产交接工作；深度解决产品研发、客户验证、量产过程中的各类核心技术难题，保障项目按时、高质量落地。 5. 技术支持与团队赋能配合市场、销售、生产团队，提供前端技术对接、客户技术答疑、产品方案定制支持，推动新品客户导入与量产落地；指导初级研发工程师开展工作，沉淀研发经验，提升团队整体技术能力，参与部门技术评审与流程优化工作。任职资格要求 1. 学历与专业硕士及以上学历，光学工程、半导体物理、微电子学与固体电子学、光电信息科学与工程、半导体材料等相关专业，博士学历优先，有头部光芯片企业研发经验者可放宽学历限制。 2. 工作经验 5年及以上半导体激光器芯片研发实战经验，精通激光芯片研发流程，具备芯片独立开发、流片、量产落地经验，有高速光通、激光传感、消费激光芯片项目经验者优先。 3. 专业技能 •精通半导体激光器工作原理、芯片结构设计与光电仿真，熟练使用仿真设计软件，熟练完成版图设计与优化； •熟悉Ⅲ-Ⅴ族半导体外延生长、微纳加工、晶圆流片、芯片解理镀膜、测试表征全流程，掌握各类工艺参数调试与良率优化方法； •熟练掌握激光芯片光电性能测试方法，能够独立完成性能数据分析、缺陷定位与技术优化； •熟悉光芯片可靠性测试标准与行业规范，具备芯片量产问题排查、工艺迭代、良率提升实战能力。 4. 能力与素养 •具备独立主导芯片研发项目、攻克核心技术难题的能力，逻辑清晰，技术功底扎实，具备较强的技术创新能力； •具备良好的项目统筹、沟通协调能力，能够高效对接晶圆厂、测试机构及内部各部门，推动项目落地； •具备严谨的研发思维、较强的抗压能力和责任心，善于总结沉淀技术经验； •拥有专利、核心期刊论文、省部级以上科研项目经验者优先，有成熟量产激光芯片产品案例者优先。四、薪资福利与发展 •薪酬激励：极具行业竞争力薪资、技术创新专项奖励； •福利保障：五险一金、带薪年假、节日福利、定期体检； •成长体系：完善的技术晋升通道（研发工程师-高级-资深-技术专家-首席专家），定期行业技术交流、产学研合作资源； •工作氛围：核心技术团队氛围纯粹，扁平化管理，专注技术研发，鼓励创新，支持技术试错与长期深耕。三、电控嵌入式软件工程师 base地点：山西省太原市小店区南内环街一、岗位职责： ①控制算法开发：负责电机控制算法开发与嵌入式软件实现，主要针对永磁同步电机（PMSM）或无刷直流电机（BLDC）的矢量控制（FOC）。 ②控制软件编程：负责驱动控制系统的软件架构设计，包括启动算法、闭环调速、高精度温度闭环控制（PID/自适应控制）及故障保护逻辑。 ③软件功能验证：配合硬件工程师完成电机驱动板（基于MCU/DSP/FPGA）的软件调试，解决电磁兼容、振动工况下的控制稳定性问题。 ④软件维护有优化：参与整机联调，优化时序配合，确保探测器在常温至低温工况下的快速启动与低功耗运行。 ⑤编写软件需求规格书、详细设计文档、状态机流程图及测试规范，配合生产部门完成驱动软件的版本管理与量产烧录。二、岗位要求： ①具有无刷直流电机（BLDC）或永磁同步电机（PMSM）控制算法开发经验，熟悉FOC（磁场定向控制）、SVPWM。 ②精通C/C++，熟悉ARM Cortex-M（如STM32F407、STM32F103）、DSP等主流控制平台，具备扎实的嵌入式底层驱动开发能力。 ③深入理解PID控制原理，了解PWM/SPWM波形生产与变频控制，有高精度温度控制（控温精度优于±0.1℃）或压缩机/制冷机控制经验者优先。 ④熟悉掌握常规功能电路图和芯片手册，熟悉CAN、RS232/485、SPI、I2C、Modbus等进行编程 ⑤具备使用MATLAB/Simulink进行算法建模与仿真经验者优先。 ⑥具备良好的文档编写能力和团队协助意识。三、任职要求： ①学历专业：具备三内及以上工作经验，硕士及以上学历（本科有相关经验亦可），自动化、电气工程、控制理论与控制工程、电子科学与技术等相关专业。 ②行业认知：了解斯特林制冷机工作原理或具备制冷型红外探测器相关项目经验者优先；熟悉低温物理或热力学基本概念者加分。 ③综合素质：具备良好的逻辑分析能力、抗压能力及团队协作精神，能适应研发、工艺、生产一体化部门的快速迭代节奏。四：图像算法工程师工作地点：北京海淀区一、岗位职责 1、负责焦平面阵列（FPA）成像链路中的核心算法开发，包括非均匀性校正（NUC）、坏元检测与替换、图像增强与降噪等； 2、参与成像系统ISP算法架构设计与优化，提升系统成像质量与实时性； 3、针对传感器特性进行算法建模与仿真，分析并解决工程中的成像质量问题； 4、与探测器设计、ROIC设计及系统集成团队协同，完成从芯片到图像输出的全链路调优； 5、跟踪国内外前沿算法技术，推动新算法在产品中的落地。二、基本要求： 1、硕士及以上学历，信号与信息处理、电子工程、计算机视觉、光学工程、生物医学工程等相关专业 2、具备2年以上图像/信号处理算法开发经验 3、扎实的数字图像处理基础，熟悉去噪、增强、校正、配准等经典算法原理 4、熟练使用C/C++或Python进行算法开发，有MATLAB经验者亦可 5、具备良好的数学基础（线性代数、概率统计、优化理论） 6、有独立分析和解决复杂工程问题的能力 7、具备以下经验任一优先： ▲红外/太赫兹/紫外等非可见光成像系统算法开发经验 ▲医学影像（CT/MRI/超声/内窥镜）图像处理或重建算法经验 ▲遥感/高光谱/多光谱图像处理与辐射定标经验 ▲雷达/SAR/声纳等传感器信号与图像处理经验 ▲计算摄影、低照度成像、HDR合成或手机ISP相关开发经验 ▲FPGA或嵌入式平台上的实时图像处理算法部署经验 ▲熟悉焦平面阵列（FPA）成像特性、非均匀性校正原理者特别优先五：激光器软硬件高级工程师工作地点：安徽合肥一、岗位职责： - 负责激光器控制系统全流程软硬件研发，包括硬件层面的PCB设计、模拟/数字电路设计、电源系统设计，以及软件层面的嵌入式软件（STM32/FPGA/DSP）开发、上位机（C#/Qt）程序开发与优化； - 严格按照项目需求，完成电控系统原理图设计、PCB Layout、样品试制、软硬件联调，确保电控系统性能稳定、符合激光器工作指标； -半导体激光器、超快及固体激光器整机控制系统整体设计、种子源锁频、脉冲整形及再生放大闭环控制的设计； - 配合各光学工程师开展工作，完成激光器整机电控系统的集成、调试与交付，解决电控系统与光学模块的协同适配问题； - 编制电控系统相关技术文档、调试规范及操作手册，跟踪电控系统运行过程中的问题，及时优化迭代，提升系统可靠性与易用性。任职要求 - 电子工程、自动化、测控技术与仪器、计算机相关专业，本科及以上学历，硕士优先考虑； - 拥有5年以上激光器或精密仪器电控开发相关工作经验，具备完整的软硬件协同开发及项目落地经验，最近工作和半导体激光器，皮秒，飞秒、纳秒激光器、皮秒种子源、飞秒种子源电控设计相关； - 熟悉MCU/FPGA开发流程，精通STM32、FPGA、DSP等主流嵌入式芯片的开发与应用，熟练掌握C#/Qt上位机开发技术； - 精通RS232/485、CAN、以太网、USB等常见通讯协议，能独立完成通讯链路设计与调试；精通LD驱动控制，对恒流/恒压、脉宽控制、频率控制； - 具备扎实的硬件设计能力，能独立完成电控系统原理图设计、PCB Layout及样品调试，熟悉PCB设计规范与工艺要求。六：设备工程师（主管级别）工作地点：山西晋城一、岗位职责： 1、负责Fab机台及其配套设备的日常PM 工作，按年，季、月制定PM 计划； 2、负责设备管理及故障维修，降低故障率，建立健全设备故障记录跟踪及学习共享计划； 3、负责设备备品备件管理计划与安全库存管理工作； 4、负责建立设备部门相关文件表单，包括设备各类操作文件、设备维修表、点检表、PM 记录等； 5、负责Fab设备改造、优化升级，提升设备稼动率； 6、负责新员工各项培训，包括操作培训、技能培训、安全培训、知识培训等。二、任职资格 1、本科学历，具有电子、机电一体化、机械制造及自动化、真空系统等相关专业知识； 2、具有3年以上Fab设备的维护保养及管理经验，包含但不限于CVD、PVD等真空设备； 3、具备真空/机电设备和相关配套系统(液氮系统、真空泵组等)的安全运行和维护能力； 4.熟悉真空/机电设备基本原理及基本组成，能读懂气、电路图纸和英文版设备说明书。其他条件 1. 设备经验丰富者。可放宽学历至大专。 2. 能常驻晋城者优先。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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