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职位介绍: 岗位职责 1、市场与客户开发：负责半导体先进封装赛道客户拓展，覆盖OSAT封测厂、IDM厂商、芯片设计公司、晶圆制造企业等核心客户，聚焦Chiplet、2.5D/3D封装、Fan-Out、Flip Chip、SiP、Hybrid Bonding等主流先进封装工艺场景，开拓新客户、挖掘新增量，搭建稳定的客户资源体系。 2、需求挖掘与方案对接：深度调研客户产线工艺、产品迭代及量产需求，精准捕捉客户在封装良率、精度、散热、互连密度、成本、交付周期等核心痛点，联动公司研发、工艺、技术支持团队，定制匹配的先进封装产品/工艺解决方案，输出技术提案与适配方案。 3、项目全周期跟进：独立负责项目从前期对接、试样、测试验证、小批量试产到量产落地的全流程跟进，协调内部产能、技术、交付资源，解决项目推进中的各类问题，保障项目顺利落地、爬坡及稳定量产。 4、商务谈判与业绩达成：负责报价、商务洽谈、合同拟定、招投标对接、订单签订及回款跟进，严格落实公司销售目标，完成个人及团队年度销售业绩指标，把控订单商务风险与交付风险。 5、客情维护与深度深耕：建立核心客户档案，定期开展客户拜访、需求复盘与关系维护，挖掘老客户二次开发、增量扩容及新品导入机会，提升客户合作粘性与单客户产值。 6、市场调研与竞品分析：实时跟踪先进封装行业技术迭代、市场趋势、政策动态及竞品布局，收集行业价格体系、工艺路线、客户需求变化信息，定期输出市场分析报告，为公司产品迭代、销售策略调整、市场布局提供数据支撑。 base北京华南武汉上海，区域大客户销售，有封测行业资源，35岁以下，本科学历

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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