光模块封装/COB封装 40-70k
苏州 3-5年 硕士 招1人 8月15日更新
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张女士 1天前在线 已认证
招聘 · 锐仕方达人才科技集团有限公司扬州分公司
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职位介绍
【公司情况】IDM模式高端激光芯片领军企业,覆盖芯片设计、外延、器件到模块全链条,已掌握COB、BOX、TO等多类型光器件封装工艺。 【招聘岗位】COB光模块封装工程师 本科及以上,光电子/电子/物理/机械等相关专业 2年以上光通信器件或光模块封装经验,熟悉COB/TO/BOX等封装形式 熟悉固晶、打线、耦合、封帽等核心工艺,能独立制定封装方案及SOP 有蝶形泵浦激光器、硅光PIC、SOA封装经验者优先 熟练CAD/SolidWorks,会光学仿真软件为佳 【公司地点】苏州
其他信息
语言要求:不限
行业要求:人力资源服务

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更新时间:2026-08-15