硬件高级工程师(CPO) 40-70k·16薪
南京 3-5年 学历不限 招1人 8月14日更新
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杨先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
职位介绍 职责描述: 1、负责CPO光模块产品的硬件方案设计和开发; 2、负责产品原理图设计并配合EDA工程师完成PCB设计; 3、负责产品硬件调试、测试及维护; 4、负责在产品转产及工程应用阶段提供技术支持和指导。 任职要求: 1、硕士及以上学历,通讯/电子/计算机类专业,有3年以上光模块硬件开发工作经验。 2、电路设计:熟悉模拟电路设计,精通数字电路设计,熟悉嵌入式处理器的应用设计; 3、EDA设计:能熟练使用Cadence进行原理图及PCB的设计,熟悉高速电路设计的原理并有实际经验; 4、可靠性:了解电磁兼容设计的原理; 5、有较强的沟通和协调能力,团队协作精神好; 6、有通讯行业硬件设计工作经验者优先。 7、有800G、1.6T以上速率光模块开发经验,有LPO、NPO模块开发经验和硅光方案开发经验优先
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14