涂层技术总负责人
75-85k
上海
5-10年
本科
招1人
8月14日更新
猎头顾问
· 上海道也企业管理有限公司
简历处理快
聊一聊
- 职位介绍
- 任职要求：
1. 材料科学与工程、表面工程、无机非金属材料等相关专业，本科及以上学历
（硕士优先）；热喷涂方向
2. 8 年以上热喷涂行业经验，其中至少 3 年大气等离子喷涂（APS）陶瓷涂层的
工业量产经验——纯实验室/纯论文经历不符合要求
3. 亲手做过氧化钇或同类高熔点陶瓷（氧化铝、氧化锆、钇基复合）喷涂工艺
开发，能现场复述完整参数逻辑（功率/送粉率/喷距/气体配比如何影响孔
隙率与结合强度）
4. 有半导体设备零部件涂层或显示面板熔射行业背景；其中半导体背景的孔隙
率实绩须达到＜1%量级（面板行业通行的 1-3%孔隙率经验不足以直接胜任）
5. 熟悉涂层检测与失效分析：金相孔隙率、拉伸结合强度（ASTM C633）、XRD
相分析、SEM、粗糙度、ICP-MS/GDMS 杂质概念
6. 能编写 SOP 与专利，具备技术文档体系化能力
满足以下条件优先录用：
1. 经历过半导体客户认证全流程（送样→失效分析→8D→量产放行），熟悉中
微/北方华创/迈为等设备商或晶圆厂评审风格
2. 操作过进口工业级 APS 系统（Oerlikon Metco、Praxair/Linde、GTV 等 80kW
以上平台）并有机器人走枪编程经验
3. 主导过喷涂产线从 0 到 1 的规划建设（设备选型、防爆洁净场地、验收爬坡）
4. 有喷涂造粒粉评价或开发经验（粉-喷匹配视角），或钇基复合粉（YOF、掺
锆氧化钇）认知
5. 有发明专利记录、海外（日韩）半导体涂层企业或国内头部熔射企业工作经
历
一、工艺开发（第 1 优先级）
1. 主导氧化钇 APS 等离子喷涂工艺开发：建立功率、送粉率、喷距、走枪路径、
Ar/H₂配比五要素参数包，通过 DOE 方法锁定工艺窗口，实现涂层厚度
200±15μm、孔隙率＜1%（趋近 0%）、结合强度≥20MPa、研磨后 Ra≤0.5μm
的验收标准；
2. 负责样件阶段的外部打样管理：评审第三方熔射服务商与高校共享设备的打
样方案，现场盯样、回收并归档全部喷涂参数记录，将外部打样数据转化为
舜锋自有工艺资产；
3. 主导粉体选型与粉-喷匹配评审（粉喷分线模式下的喷端职责）：评审外购粉
的流动性、粒径分布、杂质报告，建立来料检验标准与合格粉清单；
4. 建立喷涂缺陷图谱（“炸粉/熔不透”、裂纹、剥落、夹杂、色差）与真因分
析-纠正预防闭环。
二、产线建设（第 2 优先级，中试阶段启动）
5. 主导中试线/量产线设备选型与技术谈判：国产或进口 APS 整机、机器人走
枪系统、喷砂、封孔、研磨、检测配套；输出设备技术规格书并参与商务谈
判；
6. 牵头产线工艺布局设计：配合场地方完成氢气防爆、洁净间（ISO 6 级）、纯
水/废气粉回收等技术条件确认；
7. 编写全套工艺文件：SOP、作业指导书、检验标准、设备点检保养规程，建
立批次追溯体系。
三 客户认证与量产（第 3 优先级）
8. 支撑客户认证：对接客户的技术评审，主导送样技术答辩、失效分析回复与
8D 报告，推动涂层件通过客户验证进入合格供应商名录；
9. 负责量产爬坡：将沉积效率稳定在 43%以上、一次合格率≥90%，建立 SPC
过程控制，持续降本（粉耗、返工率、节拍）。
四 团队与知识产权
10. 组建并培养喷涂工艺团队；与高校产学研合作中担任技术对接人，把高校成
果翻译为产线语言；主导专利布局（参数包、工装、复合喂料等方向，入职
首年申请发明专利不少于 3 项）。
任职要求：
1. 材料科学与工程、表面工程、无机非金属材料等相关专业，本科及以上学历
（硕士优先）；热喷涂方向
2. 8 年以上热喷涂行业经验，其中至少 3 年大气等离子喷涂（APS）陶瓷涂层的
工业量产经验——纯实验室/纯论文经历不符合要求
3. 亲手做过氧化钇或同类高熔点陶瓷（氧化铝、氧化锆、钇基复合）喷涂工艺
开发，能现场复述完整参数逻辑（功率/送粉率/喷距/气体配比如何影响孔
隙率与结合强度）
4. 有半导体设备零部件涂层或显示面板熔射行业背景；其中半导体背景的孔隙
率实绩须达到＜1%量级（面板行业通行的 1-3%孔隙率经验不足以直接胜任）
5. 熟悉涂层检测与失效分析：金相孔隙率、拉伸结合强度（ASTM C633）、XRD
相分析、SEM、粗糙度、ICP-MS/GDMS 杂质概念
6. 能编写 SOP 与专利，具备技术文档体系化能力
- 其他信息
- 语言要求：不限
- 行业要求：机械/设备
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