射频 SiP 设计工程师 30-60k·14薪
惠州 5-10年 统招本科 招1人 8月14日更新
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韩先生 3小时前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责 1.负责射频 / 毫米波 SiP 产品的架构设计与版图实现,覆盖射频前端模组、车载雷达、AiP 等产品形态 2.完成封装级射频传输线(微带线 / GCPW / 带状线)设计、阻抗匹配、无源器件(电感 / 电容 / 滤波器)设计与优化 3.负责射频 - 数字隔离、多通道屏蔽、腔体隔离等方案设计与仿真验证 4.完成射频全链路性能仿真(插入损耗、回波损耗、隔离度、天线增益等),并与实测对标迭代 5.协同封装设计、SIPI、EMC 团队,保障射频 SiP 的电性能与量产一致性 任职要求 1.电磁场与微波技术、电子工程、微电子等相关专业,本科及以上学历,5 年以上射频电路 / 封装设计经验 2.熟练使用 Keysight ADS、AWR Microwave Office、ANSYS HFSS/CST 等射频设计与仿真工具 3.掌握射频电路理论、阻抗匹配、微波网络分析、天线基本原理 4.具备射频封装或射频模组设计经验,理解高频下寄生参数管控与隔离设计 5.有毫米波 AiP、77GHz 车载雷达、Sub-6GHz 射频前端设计经验者优先 6.具备良好的跨团队协作能力 加分项 熟悉 IPD 设计与晶圆级无源器件集成 具备射频在片测试、封装级测试经验 有相控阵天线阵列设计经验
其他信息
语言要求:普通话
行业要求:智能硬件/消费电子

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更新时间:2026-08-16