【惠州 SIP封装设计工程师招聘】-猎头顾问惠州招聘信息-猎聘

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职位介绍: 岗位定位负责 SiP 封装方案的版图实现与工艺落地，精准执行架构定义，完成基板设计、多芯片协同 Layout、DFM 验证，保障设计方案可制造、可量产、良率可控。岗位职责 1.封装版图全流程设计 o依据封装架构方案，完成基板版图全流程设计：叠层结构实现、阻抗管控线设计、电源地平面分割、过孔与布线规则落地 o负责多芯片协同 Layout：裸片引脚映射实现、芯片 - 基板协同布线、关键信号（高速 / 射频 / 电源）路径规划与最短化优化 o完成无源器件集成设计：IPD 布局、埋阻 / 埋容实现、分立器件布局与布线优化 o负责封装级 3D 结构建模，完成键合线弧高 / 长度规划、凸点布局、腔体 / 屏蔽结构的版图实现 2.DFx 设计与验证 o严格执行 DFM（可制造性设计）规范，基于封测厂 PDK 规则完成线宽线距、过孔尺寸、键合指、切割道等关键尺寸管控 o落实 DFA（可装配性设计）要求：板级 SMT 工艺适配、测试点设计、返修兼容性设计 o落实 DFR（可靠性设计）要求：键合线应力优化、焊点布局优化、应力释放结构实现 o完成 DRC/DFM/DFT 物理验证，输出设计评审包与投板文件 3.工艺对接与样片调试 o对接封测厂完成设计规则确认、工艺可行性评审、投板文件交付与设计问题闭环 o跟进封装样片试制，配合完成键合、塑封、切割等工艺调试，解决设计相关的工艺问题 o参与封装良率提升，针对键合良率、塑封分层、翘曲超标等问题从设计侧提出优化方案 4.设计规范与知识库建设 o参与封装设计规范、PDK 规则库、设计模板的建设与维护 o沉淀典型封装设计案例、DFM 问题库、工艺对接经验，形成团队可复用的设计资产任职要求 1.微电子、电子工程等相关专业，本科及以上学历，5 年以上封装版图设计经验 2.熟练使用 Cadence Allegro Package Designer 或 Mentor Xpedition Package Designer 等封装设计工具，具备完整 SiP / 多芯片模块版图设计交付经验 3.精通封装基板设计流程，掌握叠层设计、阻抗控制、电源地平面规划、过孔设计等核心技能 4.熟悉主流封装工艺（引线键合、倒装焊、塑封、切割、植球）的工艺要求与 DFM 规则，有封测厂设计对接经验 5.理解 SIPI、热设计、应力可靠性的基本设计约束，能在版图实现中落实跨域设计要求 6.有车规级封装设计或高可靠产品版图设计经验者优先 7.工作细致严谨，具备良好的问题定位能力与跨团队沟通能力加分项 有高速 SiP（DDR5/PCIe）或射频 SiP 版图设计经验，理解关键信号布线约束 熟悉陶瓷基板、腔体封装、金属屏蔽结构的版图设计 具备封装 3D 结构建模与翘曲 / 应力协同优化经验 有从 0 到 1 搭建封装设计流程或 PDK 规则库的经验

其他信息: 语言要求：普通话; 行业要求：智能硬件/消费电子

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