【苏州激光切割工艺工程师（半导体封装）招聘】-猎头顾问苏州招聘信息-猎聘

何女士 1天前在线已认证

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职位介绍: 岗位职责 1、负责半导体晶圆激光加工全制程工艺管控与优化，熟悉内部隐切、开槽、全切等主流加工方式。结合产品制程标准与客户规格要求，制定产线工艺目标、改善方案及耗材管控方案，全面保障产线良率、产能及单片加工成本等核心指标达成。 2、参与新设备进场调试、参数验证与整机验收工作，统筹对接设备供应商及内部生产、采购等相关部门，高效解决产线建设、设备落地及试产阶段的各类技术问题，保障项目顺利推进。 3、主导激光加工新工艺开发与参数迭代优化，针对不同封装类型晶圆，完成半切开槽、深层切割、全切断开等工艺方案调试。优化激光输出功率、扫描速率、聚焦点位、脉冲参数及冷却配套方案，搭建标准化工艺参数库。针对性解决崩边、裂片、芯片边角损伤、表层金属损伤、基板分层、尺寸偏差等制程不良，固化稳定工艺窗口，满足量产品质标准。 4、负责新产品工艺导入与客户认证对接，根据研发及客户样品需求制定新品打样与加工方案，完成工程试产、小批量可靠性验证、外观尺寸及电性性能测试，输出完整工艺验证报告，推动新品顺利完成客户认证并转入量产。 5、负责量产爬坡阶段工艺管控与产能提升，制定阶段性品质改善与产能爬坡计划，整合生产、品质、设备资源，持续优化产品良率、设备稼动率与整体产能，攻克批量生产中的制程异常，按期完成爬坡目标。 6、负责稳定量产阶段的工艺维护与持续降本增效，建立激光加工制程常态化监控体系，持续优化工装治具结构、耗材使用方案，降低生产耗材成本。快速处理量产批量品质异常及客户反馈问题，保障产线长期稳定、高效运转。 7、负责现场作业人员、技术人员的技能培训与梯队建设，编制标准化作业流程、设备点检规范、不良问题处理手册，完善制程技术体系，规范现场作业标准。任职资格 1、大专及以上学历，微电子、光电、材料、机电一体化等相关专业，本科及以上学历优先；技术能力突出、经验丰富的资深现场技术人员可放宽学历要求。 2、拥有3年以上半导体封装激光加工工艺从业经验，2年以上晶圆隐切、开槽、全切全流程工艺开发与量产整合经验。具备新产线设备导入、工艺搭建、试产验证到量产落地全流程经验者优先，有大型封测企业工作经历优先。 3、精通半导体激光加工工艺原理，熟练掌握晶圆半切、开槽、全切三类核心工艺；熟悉行业主流激光加工设备结构与调试逻辑，可独立完成设备参数调校与工艺优化。熟悉硅材、陶瓷、基板、塑封料等各类基材加工特性，熟练运用DOE、SPC等工艺优化与品质分析工具，熟悉半导体产品可靠性验证标准，可独立定位并解决崩边、分层、表层灼伤、尺寸异常等各类制程问题。 4、具备优秀的项目推进与资源统筹能力，可独立从零搭建激光加工工艺标准体系，能够精准预判工艺风险、落地新工艺导入、高效处置各类突发制程问题。 5、工作严谨负责、逻辑清晰，具备良好的跨部门沟通协调能力与抗压能力，适配产线研发、调试及量产节奏。 6、能够配合新品研发打样、设备调试及加急量产任务，无相关行业从业竞业限制。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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