塑封工艺工程师 40-50k
成都 3-5年 本科 招1人 8月13日更新
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何女士 2天前在线 已认证
猎头顾问/助理 · 大连菲沃普斯人力资源服务有限公司
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职位介绍
一、岗位职责: 1. 负责半导体 Molding(环氧塑封)工序全流程工艺管控、参数优化、量产制程维 护; 2. 解决塑封工序溢料、空洞、分层、翘曲、封装开裂等工艺量产不良; 3. 负责塑封料物料验证、固化工艺优化、产品外观及电性一致性管控; 4. 编制塑封工序工艺标准、生产管控文件,推进制程能力 CPK 提升; 5. 参与封装产品结构评审、新产品塑封方案落地与试产跟进。 二、任职基本要求: 1. 学历:全日制本科及以上学历,微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控 工程等相关理工科专业优先; 2. 工作经验:3 年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验,熟悉半导体封装工艺流 程、产线运作逻辑; 3. 技能基础:熟悉半导体行业标准、生产 SOP、异常分析、8D 报告、良率优化流 程;能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作; 4. 综合素质:逻辑清晰,具备独立问题排查与项目推进能力;熟悉洁净车间生产规 范;可配合产线需求轮班/应急加班;熟练使用 Office 办公软件; 三、加分项: 熟悉车载芯片塑封工艺、抗潮耐温塑封制程经验优先。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14