先进封装专家 55-85k·16薪
杭州 10年以上 学历不限 招5人 8月13日更新
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张先生 3天前在线 已认证
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职位介绍
【主要职责 | Key Responsibilities】 领导先进逻辑制程或先进封装技术的研发与集成项目 Lead R&D and integration projects in advanced logic process or advanced packaging technologies 负责与设计公司、晶圆厂、封装厂等合作伙伴的技术对接与项目管理 Drive technical collaboration and project management with design houses, fabs, and OSATs 主导GPU/CPU等高性能计算芯片的技术规划与落地 Lead technical planning and execution for high-performance computing chips such as GPUs/CPUs 管理并培养小型技术团队,推动技术能力建设与项目交付 Manage and mentor a small technical team, driving capability building and project delivery 参与公司技术战略制定,支撑AI、高性能计算等领域的产品布局 Contribute to technology strategy development to support AI and HPC product roadmaps 方向B:先进封装 | Advanced Packaging 深厚先进封装背景,尤其熟悉2.5D封装或CoWoS技术 Deep expertise in advanced packaging, especially 2.5D or CoWoS technologies 参与过高性能计算芯片的封装开发 Experience in packaging development for HPC chips 能结合封装技术与系统设计优化产品性能 Ability to optimize product performance through packaging-system co-design
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-13