SiP封装设计工程师
25-45k·15薪
惠州
5年以上
统招本科
招1人
8月14日更新
高级顾问
· 安徽智盛人力资源服务有限公司
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- 职位介绍
- 岗位定位:
负责 SiP 封装方案的版图实现与工艺落地,精准执行架构定义,完成基板设计、多芯片协同 Layout、DFM 验证,保障设计方案可制造、可量产、良率可控。
岗位职责:
1.封装版图全流程设计
o依据封装架构方案,完成基板版图全流程设计:叠层结构实现、阻抗管控线设计、电源地平面分割、过孔与布线规则落地
o负责多芯片协同 Layout:裸片引脚映射实现、芯片 - 基板协同布线、关键信号(高速 / 射频 / 电源)路径规划与最短化优化
o完成无源器件集成设计:IPD 布局、埋阻 / 埋容实现、分立器件布局与布线优化
o负责封装级 3D 结构建模,完成键合线弧高 / 长度规划、凸点布局、腔体 / 屏蔽结构的版图实现
2.DFx 设计与验证
o严格执行 DFM(可制造性设计)规范,基于封测厂 PDK 规则完成线宽线距、过孔尺寸、键合指、切割道等关键尺寸管控
o落实 DFA(可装配性设计)要求:板级 SMT 工艺适配、测试点设计、返修兼容性设计
o落实 DFR(可靠性设计)要求:键合线应力优化、焊点布局优化、应力释放结构实现
o完成 DRC/DFM/DFT 物理验证,输出设计评审包与投板文件
3.工艺对接与样片调试
o对接封测厂完成设计规则确认、工艺可行性评审、投板文件交付与设计问题闭环
o跟进封装样片试制,配合完成键合、塑封、切割等工艺调试,解决设计相关的工艺问题
o参与封装良率提升,针对键合良率、塑封分层、翘曲超标等问题从设计侧提出优化方案
4.设计规范与知识库建设
o参与封装设计规范、PDK 规则库、设计模板的建设与维护
o沉淀典型封装设计案例、DFM 问题库、工艺对接经验,形成团队可复用的设计资产
任职要求:
1.微电子、电子工程等相关专业,本科及以上学历,5 年以上封装版图设计经验
2.熟练使用 Cadence Allegro Package Designer 或 Mentor Xpedition Package Designer 等封装设计工具,具备完整 SiP / 多芯片模块版图设计交付经验
3.精通封装基板设计流程,掌握叠层设计、阻抗控制、电源地平面规划、过孔设计等核心技能
4.熟悉主流封装工艺(引线键合、倒装焊、塑封、切割、植球)的工艺要求与 DFM 规则,有封测厂设计对接经验
5.理解 SIPI、热设计、应力可靠性的基本设计约束,能在版图实现中落实跨域设计要求
6.有车规级封装设计或高可靠产品版图设计经验者优先
7.工作细致严谨,具备良好的问题定位能力与跨团队沟通能力
加分项
有高速 SiP(DDR5/PCIe)或射频 SiP 版图设计经验,理解关键信号布线约束
熟悉陶瓷基板、腔体封装、金属屏蔽结构的版图设计
具备封装 3D 结构建模与翘曲 / 应力协同优化经验
有从 0 到 1 搭建封装设计流程或 PDK 规则库的经验
- 其他信息
- 语言要求:不限
- 行业要求:计算机软件
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