工程经理
25-35k·14薪
威海
10年以上
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- 职位介绍
- 工程经理
专注功率半导体分立器件封装测试，主打 MOSFET、IGBT、SiC MOS、GaN MOS，封装形式 TO、SOT、DFN、SOP 等，70 + 封装类型
岗位职责：
1.熟悉封测制程如晶圆减薄、划片、贴片、引线键合/倒装）、后段（如塑封、切筋成型、电镀）及测试（测试、打印、包装、出货）的全流程生产活动，了解封测材料/Tooling特性及成本，能够合理的规划新产品作业流程及NPI标准BOM制定；
2.统筹NPI/Project项目的规划和安排，确保前段、后段、测试及新产品开发各环节的协同高效运作。
3.技术领导与创新： 主导先进封装技术的研究、评估、引进与产业化落地；负责新产品、新工艺从设计验证到批量生产的全过程开发与导入（NPI）。
4.质量与可靠性管控： 建立并维护完善的质量控制与保证体系，主导重大质量问题的分析、解决与预防，确保产品满足客户可靠性及行业标准要求。
5.团队建设与人才培养： 负责NPI/项目部门组织架构设计、核心人才梯队建设、团队绩效管理与专业能力提升，营造高效、创新的团队文化。
6.跨部门协同： 与市场、销售、研发、质量、设备、供应链等部门紧密合作，确保新产品顺利导入、客户需求有效满足及公司资源高效利用。
7.NPI阶段成本控制与效率提升： 主导NPI新材料供应商的开发与导入，并针对NPI成本分析，持续推动工艺优化、自动化升级及效率提升项目，提升RFQ转量产的转化率；
8.供应商与客户技术对接： 主导关键物料、设备供应商的技术评估与管理；作为高级技术接口，参与重要客户的技术交流与支持。
任职要求：
1.教育背景： 本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程、电子工程等相关专业。
2.工作经验： 至少10年以上半导体封装行业经验，其中5年以上在大型封装企业担任前段、后段或测试部门高级管理职务，具备统筹多模块的完整经验。
3.专业知识：熟悉传统封装，精通功率半导体（如SOT、TO、 QFN 、 WLCSP 、模块等）的工艺流程 、材料、设备与质量控制；深刻理解封装测试原理与标准；具备丰富的NPI项目管理经验。
4.核心能力： 卓越的战略规划、领导决策、团队管理和跨部门协调能力；出色的数据分析、问题解决与成本控制能力；良好的中英文沟通能力。
5.熟悉市场：熟悉国内外半导体行业发展趋势，立足国内、布局海外，能结合市场制定清晰技术发展路线。
- 其他信息
- 语言要求：不限
- 行业要求：电子/半导体/集成电路,电气机械/器材
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