工程研发经理(硅切磨片) 20-30k
成都-崇州 5年以上 统招本科 招1人 8月14日更新
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李女士 13小时前在线 已认证
顾问 · 上海谋世企业管理有限公司
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职位介绍
职位描述: 协助本模块工艺负责人进行工艺开发、工艺改进,维护工艺稳定运行,处置异常产品,为生产制造部提供支持。 (工艺开发计划)根据产品研发及制造要求,执行工艺开发计划 1.负责新产品、新工艺、新技术的研发规划与落地,主导产品配方、结构、制程方案设计与验证,提升产品性能、良率和竞争力; 2.对工程采用的新技术、新工艺、新材料做技术交底和执行跟踪检查; (工艺制程改进)推动工艺制程持续改进 1.牵头制程优化与技术攻关,解决线切、研磨等关键工序的技术瓶颈、品质异常与成本问题,提升过程能力与生产效率; 2.负责执行模块年度增效降本计划,并督导执行。 3.根据客户反馈异常分析,追溯到制程异常并组织解决。 (工艺试验与标准搭建)推动建立稳定可量产的技术标准与作业规范 1.组织开展试验设计、工艺参数优化、材料验证、设备选型与评估,建立稳定可量产的技术标准与作业规范。 统筹计划、进度、成本管控及评审验收 1.负责研发项目全周期管理,制定项目计划、管控进度与成本,组织评审与验收,确保项目按节点交付。 (主导技术文件体系建设与技术成果标准化)提升客户满意度与产品适配性 1.主导技术标准与文件体系建设,编制/修订产品标准、工艺规程、检验规范、FMEA、控制计划等技术文件,推动技术成果标准化、固化落地。 2.对接客户需求与市场趋势,开展技术支持及问题解决,提升客户满意度与产品适配性。 (团队建设与技术培养)提升部门能力与公司核心技术优势 1.负责团队建设与技术培养,指导研发与改善工作,同时跟踪行业前沿动态,推动技术创新布局,提升部门能力与公司核心技术优势。 任职要求: 1.本科及以上学历,微电子、电子科学与技术、应用物理、化学等相关专业。 2.掌握半导体行业知识 2.了解ITF16949质量体系的知识 3.5年以上硅切磨片同岗位工艺研发经验 4.熟练掌握办公软件使用方法 5.掌握五大工具、QC七大手法、8D报告、5why、CAD、minitab等 6.熟悉并掌握VDA6.3过程审核方法 7.具有良好的沟通能力、关注内外部客户需求等;具有良好的主动性、创新性、坚韧性、以及公司文化认同感。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16