ME/制造工艺总监(精密机加) 40-70k·16薪
苏州 10年以上 统招本科 招1人 8月14日更新
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刘女士 2小时前在线 已认证
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职位介绍
作职责 (一)工艺体系搭建与团队管理 1.根据半导体设备零部件行业特性与公司业务规划,搭建覆盖机加工、表处、焊接全工艺环节的标准化工艺管理体系,编制完善工艺规范等核心技术文件,建立动态更新机制,保障全流程工艺合规可控。 2.负责PE团队的组织建设与人才培养,明确团队分工与绩效考核体系,搭建工艺技术人才梯队,带领团队打造适配公司业务增长的工艺开发能力。 3.根据现场生产实际及客户要求,开展工艺优化及生产改善工作,并对现场生产做工艺指导。 (二)核心工艺开发与设计 1.牵头半导体设备零部件全流程工艺设计,针对机加工(铣削、磨削、车削等)、表面处理(阳极氧化、电镀、钝化、清洗等)、焊接(真空钎焊、氩弧焊、电子束焊接等)各核心工序,结合产品精度要求(微米级公差、表面粗糙度要求)制定工艺路线、参数标准与工装夹具设计要求,保障产品满足客户设计与质量要求。 2.结合不同材质零部件(铝合金、不锈钢、陶瓷、钛合金等)的特性,优化现有工艺方案,解决特种材料加工、异种材料焊接等行业共性工艺难题,保障产品性能稳定。 (三)新产品导入与转产管理 1.提前对接研发部门参与新产品设计评审,从可制造性、成本控制、质量稳定性等维度输出DFM优化建议,减少设计转产障碍,缩短研发周期。 2.主导新产品NPI全流程导入,统筹试产策划、工艺验证、异常分析、良率爬坡全环节,牵头解决试产过程中的各类工艺问题,推动新产品按时、按质、按量实现规模化量产,建立NPI转产验收标准,沉淀转产经验。 (四)技术设备选型与工艺适配 1.根据新产品工艺开发与现有工艺升级需求,牵头开展工艺设备选型论证,结合半导体零部件精度要求,评估设备精度、稳定性、自动化水平与适配性,参与设备技术谈判与验收,保障设备能力满足工艺要求。 2.参与新设备安装后的工艺调试与参数验证,输出适配设备的工艺标准,培训现场团队掌握设备操作与工艺要求,保障设备快速投产。 岗位要求 (一)基础要求 1.机械制造、材料加工、焊接工程等理工科相关专业,本科及以上学历,硕士优先。 2.具备15年以上精密机械加工领域制造工程相关工作经验,其中5年以上团队管理经验,覆盖机加工、表面处理、焊接三大工艺模块经验者优先。 (二)专业能力 1.精通精密机加工、表面处理、焊接等工艺原理与生产流程,熟悉不同金属/非金属材料的加工特性,能够独立解决各类复杂工艺问题。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:机械/设备,电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16