半导体后道封装工程师 15-25k·13薪
上海 经验不限 学历不限 招6人 8月15日更新
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交通补助 免费班车 餐费补贴 加班津贴 发展空间大 公司规模大 带薪年假
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董女士 1天前在线 已认证
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职位介绍
新加坡大型半导体封测服务商!招聘工程师/助理工程师! E:植球回流PE / PVD EE / 电镀工程师 底薪:3800-5000新币/月 综合月收入4000-6000新币/月 5天制|08:00-17:00|无轮班 AE:EAE( PVD ) / PAE( AOI / WetEtch) 底薪:2300-3800新币/月 综合月收入3000-5000新币/月 早班8-20 晚班20:00-8:00 3/4天交替排班|早/晚两班轮换
其他信息
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