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职位介绍: 岗位职责 1. 负责数字 IC 前端/后端设计全流程工作，包括需求分析、方案设计、代码编写、仿真验证、综合、布局布线、时序收敛及物理验证等，确保芯片设计符合项目进度和质量要求。 2. 参与芯片架构设计与模块划分，配合系统工程师完成功能定义、性能指标拆解，制定合理的设计方案和实现路径。 3. 使用 Verilog/VHDL 等硬件描述语言进行数字逻辑设计，编写高效、可复用的代码，并完成模块级、系统级仿真验证，定位并修复设计缺陷。 4. 负责逻辑综合、时序分析、功耗分析及优化，解决时序违规、功耗过高、面积过大等问题，确保芯片满足时序约束和功耗要求。 5. 配合后端团队完成布局布线（Place&Route）、物理验证（DRC/LVS/ERC），协同解决物理实现过程中的各类问题，保障芯片流片顺利进行。 6. 参与芯片测试方案制定，配合测试团队完成测试向量开发、芯片调试及良率分析，推动芯片量产落地。 7. 跟踪行业先进技术和设计方法，优化设计流程和工具使用，提升设计效率和芯片性能。 8. 撰写设计文档、验证报告、时序报告等相关技术文档，确保文档的完整性、准确性和可追溯性。任职要求 1. 本科及以上学历，微电子、电子工程、计算机科学与技术等相关专业，具备扎实的数字电路理论基础。 2. 熟悉数字 IC 设计全流程，具备前端设计（编码、仿真、综合）或后端设计（布局布线、物理验证）相关经验，有完整的芯片设计项目经验者优先。 3. 熟练掌握 Verilog/VHDL 等硬件描述语言，具备独立进行数字逻辑设计和仿真验证的能力，熟悉 Modelsim/VCS/Xcelium 等仿真工具。 4. 熟悉 Synopsys/Cadence 等主流 EDA 工具，包括综合工具（Design Compiler）、布局布线工具（Innovus/ICC2）、物理验证工具（Calibre）等。 5. 了解时序分析与收敛方法，熟悉 STA（静态时序分析）流程，能独立解决时序违规问题；具备功耗分析与优化经验者优先。 6. 熟悉芯片测试基本原理，了解测试向量开发、DFT（可测试性设计）相关知识者优先。 7. 具备良好的逻辑思维能力、问题解决能力和团队协作精神，能高效配合跨部门团队完成项目目标。 8. 具备较强的学习能力和责任心，能适应快节奏的项目开发环境，跟踪行业新技术并应用于实际工作。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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