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苏州 5-10年 本科 招1人 8月11日更新
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吕女士 6小时前在线 已认证
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职位介绍
工作内容: 1.负责半导体相关新工艺、新技术、新材料的开发、验证及导入; 2.负责新产品及新工艺的技术可行性评估,制定DOE实验方案并完成验证; 3.开展晶圆加工相关技术研发,包括减薄、激光加工、清洗、抛光、表面处理等方向; 4.负责关键工艺问题分析及技术攻关,建立工艺窗口及相关技术数据库; 5.参与新设备、新材料、新耗材的技术评估及工艺验证; 6.根据公司业务发展,参与SiC/GaN、先进封装、晶圆级加工Bonding/Debonding、自动检测等新技术研究及储备; 7.负责研发项目相关技术资料、实验报告、项目总结及专利技术资料整理; 8.配合客户新产品、新项目的技术评估及技术交流,推动研发成果向量产应用转化。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16