光电芯片封装工程师-公共研发部 30-60k
武汉 5-10年 硕士 招1人 8月14日更新
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郭女士 2天前在线 已认证
猎头顾问/助理 · 闻业(重庆)信息科技有限公司
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职位介绍
工作职责 1、负责光电芯片封装方案设计、器件/结构选型、光路集成及物料评估,输出相关技术文档。 2、主导精密光耦合、芯片贴装、气密封装等核心工艺开发与参数优化。 3、负责光电器件新品NPI导入、样品试制、性能调试及可靠性验证工作。 4、负责量产制程维护、良率提升,快速处理生产异常与封装类失效问题。 5、对接供应商与跨部门协作,跟进封装制程迭代,开展先进光电封装技术预研。 任职要求 1、硕士及以上,微电子、光学工程、光电信息、材料、半导体、电子类相关专业; 2、 熟悉光电芯片(LD/PD/硅光等)原理及光器件封装流程,精通精密耦合、气密封装、共晶焊接等工艺; 3、了解光学指标(插损、回损、耦合效率)、光器件可靠性标准及测试方法; 4、 具备光器件失效分析、工艺优化、NPI导入经验,有光模块/TO/BOX封装经验优先。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:通信设备,计算机软件

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更新时间:2026-08-14