刻蚀工艺研发工程师 15-25k·15薪
苏州 3-5年 硕士 招1人 8月13日更新
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职位介绍
刻蚀工艺研发工程师 1、负责等离子刻蚀设备在芯片制造中的评估验证和工艺开发工作; 2、负责硅/石英/介质/金属等材料刻蚀相关工艺项目的开发和导入评估,设计工艺流程,为产品提供有竞争力的工艺方案; 3、具备数据的发掘与解析能力,负责提升工艺稳定性和均匀性,改善工艺开发流程; 4、根据产品开发的需求,进行设调研和选型,提出改造设备的需求和方案,配合设备部门完成设备开发、研制工作; 5、负责新机台的调研、申购以及工艺调试,并制定相应工艺技术文件; 6、负责刻蚀工艺技术平台的搭建、维护和升级优化等。 任职要求: 1、硕士及以上学历,3年以上coms刻蚀工艺产品开发经验(硅电容/MEMS/DRAM/Logic),至少精通刻蚀工艺(RIE/ICP/CCP/IBE/ALE等)原理及设备结构两种以上; 2、熟悉等离子刻蚀工艺,熟悉刻蚀机台的结构设计对工艺的影响; 3、熟练掌握常规刻蚀工艺,至少具有深硅Trench/cavity/TSV刻蚀工艺以及金属/介质层两种以上; 4、熟练掌握ICP/CCP/IBE等知名厂商刻蚀设备的操作、维护、改造技能。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16