先进封装材料研发项目经理 25-40k·13薪
上海-松江区 5-10年 学历不限 招1人 8月11日更新
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张女士 2天前在线 已认证
猎头顾问 · 上海观雪人力资源管理有限公司
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职位介绍
1、承接技术总监路线规划,拆解三大封装材料年度开发目标与项目节点; 2、统筹银烧结浆料、底部填充胶、液态塑封树脂配方开发,管控核心性能指标; 3、带领多品类研发与测试工程师团队,分配任务、审核研发数据与报告; 4、主导小试中试全流程,解决量产放大带来的性能波动、批次差异问题; 5、对接可靠性组完成全项验证,协同FAE解决客户端试线应用失效问题; 6、主导竞品拆解对标,输出分析报告迭代配方,缩小与海外品牌性能差距; 7、组织技术复盘沉淀核心技术经验,挖掘创新点配合完成专利撰写; 8、管控研发耗材与样品成本,规范实验室操作与留样管理流程。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:智能硬件/消费电子

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更新时间:2026-08-14