Cell激光切割 (IJP模组Cell激光切割) 25-30k·13薪
武汉 8-10年 统招本科 招1人 8月13日更新
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袁女士 2天前在线 已认证
资深顾问 · 广东三方人力资源管理咨询有限公司
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职位介绍
岗位职责: 1. 负责IJP模组Cell激光切割(CUT段)工艺技术工作,主导切割相关品质不良分析与改善,推动良率提升。 2. 制定CUT段线体工艺Spec,负责作业工艺文件的编制、评审及版本更新维护。 3. 独立开展工艺DOE试验验证,优化激光切割参数、工艺窗口,拓宽制程裕量,保障工艺稳定性。 4. 跟踪产线切割制程波动,定位工艺异常根因,联动设备、品质团队落地改善对策。 5. 沉淀切割工艺技术经验,支撑新产品试产导入及工艺变更评估。 岗位要求: 1. 统招本科及以上学历,材料、光学、微电子等相关专业。 2. 5-8年及以上面板/OLED模组激光切割工艺相关工作经验,熟悉Cell切割制程。 3. 能够独立策划执行DOE实验,具备工艺Spec及技术文件编写能力。 4. 擅长不良根因分析,具备产线问题闭环推动能力;
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14