Etch开发( Wafer芯片) 20-30k·13薪
武汉 3-5年 统招本科 招1人 8月11日更新
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贺先生 2天前在线 已认证
招聘顾问 · 深圳艾思伯技术有限公司
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职位介绍
1、主导Micro LED芯片新产品、新工艺中刻蚀步骤的开发,包括干法刻蚀(ICP/RIE等)和湿法刻蚀工艺的配方设计与参数调试。 ‌2、负责现有刻蚀制程的持续改善,解决工艺异常,提升芯片良率(Yield)和一致性;针对光子晶体结构、微纳图形化等高难度结构进行刻蚀工艺攻关。 ‌3、编写、审核并更新刻蚀站点的标准作业程序(SOP),确保生产操作的规范性与可追溯性。 ‌4、深入分析刻蚀过程中的缺陷(如侧壁粗糙度、负载效应、选择比不足等),从机理层面定位根因,提出并实施有效的解决方案。 ‌5、探索新型刻蚀气体、掩膜材料及工艺路径,结合光学仿真与半导体物理原理,提升光提取效率,构建技术壁垒。 ‌1、本科以上学历,微电子、半导体物理、材料科学、光学工程、化学工程等相关专业。 ‌2、具备3年以上半导体或LED行业刻蚀工艺开发经验,熟悉Micro LED或化合物半导体(GaN, InP等)工艺者优先;优秀应届毕业生亦可考虑。 ‌3、精通半导体刻蚀原理,熟悉ICP、RIE、PECVD等设备的工作原理及工艺特性。 4、具备良好的半导体物理、工程光学基础,能够运用TCAD或其他工具进行简单的工艺或光学仿真。 5、熟练掌握DOE(实验设计)方法,具备较强的数据分析能力(使用JMP, Minitab等工具)。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电气机械/器材,电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14