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职位介绍: 职位概述：作为公司芯片制造端核心负责人，全面统筹功率半导体芯片的量产制造与良率提升工作。直接管理从晶圆入场到出货的全流程工艺模块（黄光、蚀刻、薄膜、注入、扩散、外延、项目），主导良率改善体系，确保产品在成本、性能与交付上达到行业顶端水平，并推动新工艺平台从研发至稳定量产的转移。核心职责： 1. 全流程制造管理（Module Owner统筹） · 全面负责8英寸功率半导体产线的日常运营，协调黄光、蚀刻、薄膜、注入、扩散、外延六大核心模组的生产计划与机台利用率； · 制定各模组的工艺规范与SOP，监控关键工艺指标（如CD、膜厚、掺杂浓度、外延层电阻率等），确保工艺稳定性与重复性； · 主导跨模组异常事件的快速响应，解决流片过程中的瓶颈工序（如蚀刻均匀性、注入剂量偏移等），保障生产交期。 2. 良率工程与持续改善（Yield Engineering） · 建立并完善良率监控体系（CPK/SPC），主导良率异常根因分析（8D/FMEA），针对低良批次实施从在线参数到电性参数的联动排查； · 推动良率提升专项：针对IGBT、MOSFET、FRD等功率器件，优化栅氧完整性、沟道注入分布、背面减薄及金属接触电阻等关键良率敏感点； · 协同设计及产品工程部门，定义测试关键参数（WAT/CP），将良率数据反馈至前道工艺调整，形成闭环。 3. 量产导入与工艺平台维护（Mass Production） · 负责现有功率芯片平台SiC的量产维护，确保工艺窗口满足车规级或工业级可靠性要求； · 主导新工艺开发后的量产转移（从研发线转至量产线），评估机台匹配性并制定验证批方案，确保转移过程中良率不低于研发阶段； · 制定年度产能爬坡计划，通过缩短工艺时间、优化排产和提升机台稳定性来实现降本增效目标。 4. 团队建设与技术梯队培养 · 管理工程技术团队，制定绩效考核指标（如良率达成率、报废率、OEE）； · 建立内部技术培训体系，重点培养模组负责人对工艺物理本质的理解（如等离子体损伤机制、热预算控制），提升团队解决复杂交叉模组问题的能力。任职要求： 1.本科及以上（硕士/博士优先），微电子、物理、材料、化学、电子工程等相关专业； 2.8年以上半导体晶圆制造经验，其中至少3年以上功率半导体（IGBT/MOSFET/SiC）领域良率工程或模组管理经验，且具备完整的量产产品管理经历（非仅研发或实验线）； 3.精通至少两个主要模组（如黄光+蚀刻或注入+扩散）的工艺原理与设备调试，熟悉其他模组的互锁关系； 4.熟练掌握良率分析工具（如JMP、Spotfire、Yield Explorer）及统计方法（DOE、SPC、FMEA）； 5.深刻理解功率器件电性参数（Vth、Rdson、BV、Eas）与各模组工艺参数的量化关联； 6.出色的跨部门沟通能力（能与设计、销售、供应链高效协同）； 7.熟练的英语听说读写能力优先考虑。