半导体封装光刻事业部副总经理 100-130k
苏州 10年以上 学历不限 招1人 8月10日更新
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avator
李女士 2天前在线 已认证
猎头顾问 · 锐仕方达人才科技集团有限公司南京江北分公司
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职位介绍
岗位职责 1.承接年度目标,拆解指标,控预算、抓复盘,对事业部的营收与利润负全责。 2.统管销售团队,主攻头部封测厂/IDM大客户,主导商务谈判与生态合作,提升市占率。 3.统筹技术研发与交付体系,聚焦FOPLP、TGV等前沿工艺,突破技术瓶颈,保障量产良率与客户满意度。 4.拉通供应链、生产及财务资源,建立项目全生命周期管理机制,动态调配产销研资源。 5.搭建“业务+技术”双核心梯队,完善激励机制,严控经营与合规风险。 6.布局高端先进封装新赛道,推动产学研合作与国产化落地。 任职要求 1.本科及以上,微电子/半导体相关专业。 2.10年以上半导体设备/封装经验,5年以上事业部高管经历。 3.精通封装光刻(光刻机/直写光刻)、WLP/FOPLP等工艺;兼具市场销售与技术工艺复合背景。 4.具备极强的经营思维、统筹能力及抗压能力;拥有头部封测厂/IDM核心人脉及项目资源者优先。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:专业技术服务,新材料

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更新时间:2026-08-14