硬件工程师(水下机器人)
20-30k
苏州-昆山
1-3年
统招本科
招1人
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猎头顾问
· 重庆拓邦人力资源服务有限公司
简历处理快
聊一聊
- 职位介绍
- 1.硬件设计与底层驱动
- 电路设计与EDA软件:精通数字电路、模拟电路设计,能独立完成多层板(4层及以上)原理图设计与PCB Layout。熟练使用主流EDA工具,具备高速信号处理、低功耗设计经验。熟悉常用接口电路(USB、以太网、ADC/DAC等)及电源拓扑设计。
- 嵌入式处理器与架构:熟悉ARM(STM32/NXP等)、DSP、FPGA等主流嵌入式架构。了解CPLD/FPGA开发,掌握Verilog/VHDL等硬件描述语言者优先。精通MCU/MPU外围电路设计,能根据芯片数据手册完成选型与系统集成。
- 元器件选型与BOM管理:能根据产品需求进行元器件选型、电源设计,输出PCBA BOM并跟进SMT等生产环节。具备关键元器件选型能力,整理BOM并负责新产品导入。
- 调试与测试能力:熟练使用示波器、频谱仪、逻辑分析仪、信号源等仪器进行硬件板卡调试和系统级测试。能独立编写硬件测试程序,具备焊接和样板试制能力(如QFN封装焊接)。掌握硬件板卡调试步骤,能定位信号完整性、电源完整性、总线竞争等深层次硬件故障。
- EMC/EMI设计:具备板卡级或系统级EMC/EMI设计经验,能进行电磁兼容整改。熟悉工业环境下的电磁干扰防护设计。
2.嵌入式软件与系统开发
- 底层驱动开发:参与MCU/MPU外围器件(ADC、SPI、I2C、UART、USB、CAN等)的驱动开发、调试与维护。能配合软件团队完成驱动联调,确保软硬件功能正常运行。具备C/C++开发能力,能独立负责完整软硬件原型建设者优先。
- 嵌入式系统开发环境:熟练使用KEIL、IAR等IDE进行嵌入式系统开发与调试。熟悉嵌入式SOC开发流程,具备一定的程序编写和驱动开发调试能力。
- 代码管理与协作:具备良好的编码规范与文档习惯,能输出设计文档和测试报告。熟练使用Git等版本管理工具。
3.系统联调与生产
- 整机联调与测试:具备从单板到整机的软硬件联调经验,能与软件团队协作完成系统集成与测试。参与硬件及软件联调测试,确保产品性能稳定。
- 量产导入与产线支撑:负责产品的生产导入、产线支撑工作,跟进硬件生产环节。与供应商紧密协作,解决生产过程中出现的硬件问题,保障项目顺利交付。熟悉产品量产导入流程,能配合生产部门搭建测试工装,解决产线良率问题。
- 跨部门协作:与软件、测试、生产、采购等多部门高效协同,推动项目落地。参与产品需求分析,制定硬件设计方案并推动项目实施。
汽车,无人机,机器人背景优先
- 其他信息
- 语言要求:不限
- 行业要求:人工智能,智能硬件/消费电子
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