资深硬件工程师 30-50k
深圳-南山区 3年以上 本科 招1人 8月8日更新
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黄女士 4小时前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责 1. 负责通用 AI 硬件产品的整体系统架构设计与系统构建,从产品定义阶段拆解需求,输出系统框图、关键参数及核心技术方案; 2. 主导硬件系统技术路线规划与架构决策,评估系统级风险并制定对策,对产品长期演进、稳定运行与可扩展性负责; 3. 从长期在线、持续感知与低功耗目标出发,主导 SoC / MCU / AP 选型,综合评估算力、功耗、接口能力及器件生命周期; 4. 系统级统筹整机电源与能耗架构设计(电池、PMIC、充放电及低功耗策略),并在性能、功耗、热、体积与成本之间进行系统级权衡; 5. 将整机系统拆解为清晰的硬件子系统,定义硬件子系统之间及软硬件之间的接口规范,指导并协同硬件工程师推进设计与交付; 6. 主导系统级调试与问题兜底,解决跨模块的功耗、稳定性、EMC 与可靠性问题,保障产品长期运行与数据连续性; 7. 与系统软件、算法、结构、产品及供应链团队紧密协作,确保硬件架构支撑 LLM 能力发挥、软件持续升级及规模化量产。 任职要求 1. 基本要求: 1)3年及以上硬件相关工作,过往有可穿戴或近场拾音产品音频调试经验者优先,本科及以上学历,电子工程、通信、自动化、计算机相关专业; 2)熟悉消费电子或智能硬件产品开发流程,曾参与过至少 1 款完整量产产品(非 Demo 或实验项目),有带1-2人团队或主导硬件模块推进经验者优先; 2.技术能力要求: 1)具备扎实的电子技术基础(模拟 / 数字电路),熟悉主流 SoC / MCU 平台, 对低功耗系统设计有系统性理解; 2)具备系统架构层面分析能力和做技术取舍的能力;理解 EMC(Electromagnetic Compatibility) / 可靠性 / 安规 (Safety Compliance) 对硬件系统设计的影响; 3)具备音频前端硬件设计经验,包括 MEMS 麦克风阵列布局、音频信号链路设计前置放大、ADC/DAC、功放),以及 AEC(声学回声消除)、降噪(ANR)等音频处理方案的硬件选型与系统集成; 4)理解多设备无线通信架构设计,熟悉 BLE / 私有 2.4G 协议在可穿戴场景的应用,具备手环、手机、底座等多端设备间通信链路规划、协议栈集成与状态切换设计经验;有跨设备音频路由或低延迟数据传输系统设计经验者优先。 3.综合能力要求: 1)具备良好的系统思维和技术判断能力,能在多约束条件下做取舍; 2)能清晰表达技术方案,与跨职能团队高效沟通; 3)对产品和用户体验有基本理解,而非只关注技术本身。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:专业技术服务

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更新时间:2026-08-16