嵌入式硬件工程师(防爆机器人) 35-50k·15薪
苏州 5-10年 统招本科 招1人 8月7日更新
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孟女士 17分钟前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1、主导基于瑞芯微RK3588、地平线征程J6、英伟达Jetson Orin AGX 等核心AI芯片的硬件系统架构设计。 2、负责图像传感器(如Sony OV)、车载串行器/解串器(GMSL, FPD-Link)、镜头光学特性、低照度与高动态范围(HDR)设计。 3、负责二层/三层管理型工业交换机硬件设计,精通以太网交换芯片(如Marvell, Realtek),支持PoE/PoE++设计,满足工业级宽温、高可靠、强EMC要求。 4、从方案选型、原理图、PCB设计指导(高速高密度)、样机调试、信号/电源完整性测试、EMC设计与整改,到量产支持的全流程技术主导。 任职要求: 1、电子类相关专业本科及以上学历,5年以上硬件开发经验,至少主导过其中两类产品的完整量产项目。 2、必备高速数字设计(DDR4/5, PCIe Gen3/4)、多层板(8层以上)Layout指导能力,及扎实的模拟/电源设计功底。 3、至少满足一项: a) 地平线平台: 必须具备地平线征程系列(J3/J5/J6)芯片的硬件开发及量产经验,熟悉其参考设计、电源时序、启动流程及典型外设配置。 b) RK平台: 精通RK高端平台(RK3588等)硬件设计,有AI板卡或复杂多媒体设备量产经验。 c) 英伟达Jetson平台: 精通Jetson载板或核心板设计,熟悉PCIe/USB高速扩展与散热设计。 4、加分项:有过Wi-Fi 6/6E/7(2x2 MIMO或以上)的完整设计,包括射频前端(FEM)、链路预算及生产校准.
其他信息
语言要求:不限
行业要求:人工智能

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更新时间:2026-08-16