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职位介绍: 岗位职责： 1、负责战略规划与技术路线制定; 1)洞察行业前沿技术趋势(如精通光器件集成封装)，主导前瞻性技术预研与专利布局。 2)具备全局视野，能基于公司产品战略(如光通信、激光器、模组方向)，制定中长期LD封装技术发展路线图。 3)能带领团队从材料选型、工艺仿真到失效分析的完整技术闭环，形成企业级技术壁垒。 2、核心技术体系构建与深度攻关主导攻克行业级难题; 1)精通LD封装全链条核心技术((DieAttach、引线键合、测试等环节)，并能验证，评估材科对LD光学性能、散热及可靠性的影响 3、团队建设与人才培养 1)组建并管理多学科复合型研发团队(涵盖工艺、材料、光学、热设计、自动化等方向); 2)培养具备独立解决复杂技术问题的骨干研发工程师; 4、技术创新与知识产权管理 1)主导核心专利群的规划与申请，构建竞争对手难以绕开的技术护城河。 2)定期组织竞品技术拆解与分析。 3)代表公司在行业峰会、学术论坛发表演讲，提升企业技术品牌影响力。 5、跨团队协作能力 1)能确保LD封装结构设计的工艺可行性，参与封装方案评审及决策能力; 6、完成上级安排的其它工作。任职要求: 1、学历要求:硕士及以上学历(博士优先)，年龄40以内。 2、专业方向:光学工程、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、材料科学与工程、物理电子学、机械工程(精密制造方向)等相关专业。 3、行业经验:6年以上半导体激光器(LD)或光电子器件封装领域研发工作经验，其中至少3年以上团队管理经验(管理过10人以上技术团队者优先) 4、产品经验:完整主导过至少2款LD产品的从研发到量产全流程5、标杆企业背景:有国内外知名光电子企业同级别岗位经验者优先。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：仪器仪表,物联网,电子/半导体/集成电路

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