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职位介绍: 【岗位职责】 1、负责图像处理类芯片（如3D相机核心处理芯片、ISP SoC等）的前端架构设计与模块规划； 2、主导从系统需求到RTL设计的全流程，包括模块划分、数据路径规划、接口定义、算子实现等； 3、与算法团队紧密协作，负责算法向硬件架构的落地与转化，评估资源、时序、功耗等设计指标； 4、协调仿真验证、FPGA原型验证、物理设计等流程与资源； 5、完成功能验证、性能评估、边界条件测试等关键任务； 6、对接外部IC设计公司跟进量产流程； 7、持续优化芯片系统架构，提升图像处理性能、功耗效率和接口兼容性。【任职要求】 1、3年以上芯片设计经验，至少参与过一款图像处理类芯片（ISP、DVS、IPC、结构光等图像处理芯片）的架构与设计； 2、熟悉图像信号处理流程（ISP pipeline）、结构光/编码结构光/线激光处理链路； 3、精通Verilog/SystemVerilog，熟悉RTL建模、时序分析、仿真验证及综合约束； 4、有实际芯片流片经验，熟悉ASIC全流程，具备与前端团队协作经验； 5、熟悉图像传感器接口如 Sub-LVDS、MIPI CSI/DSI、DVP，以及 DSP嵌入、SRAM调度、总线管理； 6、理解GigE Vision协议、编码结构光（如格雷码、相移编码）、ISP流程者优先； 7、有较强的系统级思维，能从SoC整体角度考虑功能、性能、功耗、面积平衡； 8、有良好的跨部门沟通能力，能协调算法、系统、仿真、验证团队，推动产品落地； 9、熟悉图像处理、计算机视觉算法（如HDR、降噪、几何矫正、深度重建等）者优先。【加分项】 1、有3D相机、深度视觉模块、工业相机或安防图像芯片开发经验； 2、熟悉FPGA原型平台搭建（如Xilinx、Intel FPGA）与验证流程； 3、有参与多颗芯片从规划到量产的完整经验，或参与过芯片项目；

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路,人工智能

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