【金华浆料工艺工程师招聘】-猎头顾问金华招聘信息-猎聘

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职位介绍: 岗位职责： 1. 浆料配方与体系开发：金属粉体处理：负责钨（W）、钼（Mo）、钯（Pd）等金属粉体的选型评估，包括粒径分布、形貌、比表面积和纯度控制，必要时进行表面改性处理以改善烧结活性或抗氧化性。有机载体开发：针对不同印刷图形精度和叠层厚度要求，设计并优化有机载体配方（树脂、溶剂、增塑剂、触变剂等），精确调控浆料的流变特性、触变性和印刷适性。配方调制：开发适用于氧化铝生带共烧的W/Mo/Pd浆料配方，平衡以下性能：烧结收缩匹配：使电极浆料与Al₂O₃生带的起始收缩温度、收缩率和收缩速率高度匹配，避免共烧后分层、翘曲或内电极开裂。方阻与连续性：控制烧结后的电极膜厚和致密度，实现低的方阻值和线路连续性，避免断线或电阻过热。抗扩散与界面结合：抑制W/Mo向Al₂O₃陶瓷基体过度扩散或反应，同时确保电极-陶瓷界面结合牢固，不脱层。 2. 工艺适配与印刷性能优化：印刷适性评估：与生料加工工程师紧密协作，评估浆料在精密丝网印刷（或不锈钢掩模印刷）中的表现，包括分辨率、线宽一致性、边缘平整度、填孔能力等。工艺窗口开发：确定最适合印刷参数（网版规格、刮刀压力/角度/速度、网距）和烘干条件，建立工艺控制规范。缺陷根因分析：分析并解决印刷过程中产生的断线、短路、气泡、渗展、锯齿等缺陷，从浆料端提出改进方案。 3. 共烧行为研究与失效分析：共烧动力学研究：利用热膨胀仪（DIL）、TG-DSC、高温原位显微镜等，深入研究浆料与生带在排胶、烧结过程中的物理化学行为演变。内电极缺陷诊断：针对共烧后出现的电极球化、孔洞、扩散晕圈、氧化变色等缺陷，通过SEM/EDS、XRD等手段进行根因分析，并反馈优化浆料配方或烧结工艺。气氛敏感性评估：评估W/Mo浆料在不同烧结气氛（湿氢、氮氢混合气）下的氧分压敏感性，制定最适合气氛保护方案以防止电极氧化。 4. 钯（Pd）浆料专项开发：若ESC设计中有表面电极、引出端或需要低温连接的功能区，负责开发Pd或Pd/Ag浆料体系。重点解决与底层W/Mo电极的界面连接可靠性、与氧化铝基体的附着力，以及多次烧成中的抗氧化与性能稳定性。 5. 供应链与文档：对接金属粉体、有机载体原料等供应商，建立关键原材料的技术规格与验收标准。编写浆料配制、使用、存储及印刷工艺的标准操作程序（SOP）和技术报告。任职要求： 1. 学历与专业背景：硕士及以上学历，材料科学与工程、无机非金属材料、电子材料、粉末冶金或有机化学等相关专业。有厚膜浆料、电子陶瓷共烧相关课题经验者优先。 2. 工作经验： 3年以上电子浆料（厚膜浆料、MLCC内电极浆料、HTCC/LTCC共烧浆料等）开发经验，有钨/钼浆料与氧化铝陶瓷共烧直接经验者优先。有半导体设备用陶瓷器件或高可靠性电子陶瓷元件浆料开发背景者优先。 3. 专业知识与技能：深刻理解厚膜浆料的组成-工艺-性能关系，精通流变学原理及其在浆料调配中的应用。熟悉金属粉体特性（粒径、形貌、比表面）对烧结活性、收缩行为的影响机理。掌握多层陶瓷共烧的基本原理，理解异种材料间收缩失配导致应力与缺陷的机制。熟练使用流变仪、TMA/DIL、SEM/EDS、四探针方阻仪等核心表征与测试设备。 4. 其他要求：能独立完成从少量试验配方到丝印烧结验证的全流程实验，善于从实验现象总结规律。系统性思维：能将“浆料-印刷-共烧”作为整体进行思考，而不是孤立地只关注浆料本身。协作精神：必须与生带开发、印刷叠层、烧结等上下游岗位形成密切的技术协作关系。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：金属制品

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