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职位介绍: 岗位职责： 1.负责进线工艺调试/良率分析，并参与对接材料、设备等工艺边界和产线需求 2.负责设计规则检查（DRC），确保研发的工艺路线在产线设备上具备可制造性（Design for Manufacturing），并利用仿真工具（如 TCAD）进行器件结构的初步验证。 3.利用缺陷扫描仪、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）等手段对晶圆进行物理“解剖”，揪出造成电路短路、断路或漏电的微观缺陷（Defect），并精确定位是哪一道工艺导致的。当定位出工艺问题后，PIE 负责给各个模块工艺工程师（PE）下达实验需求（DOE），推动并督促光刻、刻蚀等部门去优化他们各自的机台参数。任职要求： 1.全日制硕士及以上学历。优先博士学历。微电子学与固体电子学、集成电路工程、物理学（凝聚态物理）、材料科学与工程、电子科学与技术、化学等。 2.能敏锐分析 CP 测试（晶圆针测）和 WAT（晶圆验收测试）的数据，从电学异常数据（如电阻偏高、电容失效）中，准确定位到是哪一道工艺模块（光刻/刻蚀/薄膜等）导致的异常。缺陷排查（Defect Matrix）：熟悉各种在线量测与检测设备（如 KLA 缺陷扫描、SEM 探伤、TEM 截面分析），具备将 Defect 与工艺步骤做相关性分析的能力。必须能够极其熟练地操作 JMP、Minitab 或 Spotfire 等大数据分析软件，掌握高端的 DOE（实验设计）方法来拓宽工艺窗口。 3.跨部门沟通与协调（Communication）：PIE 需要频繁与芯片设计公司（Design House）、模块工艺工程师（PE）、设备工程师（EE）以及生产部（Production）打交道。当产品出现问题时，PIE 需要“推得动”各模块配合做实验、查原因，因此需要极强的团队领导力和高情商。强大的抗压与解决问题能力（Troubleshooting）：当产线出现大规模良率突降（Yield Crash）或客户投诉时，PIE 往往是第一责任人，需要承担极大的精神压力，并在最短时间内给出纠正措施（Container Action）。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：学术/科研

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