tcb键合机械工程师 50-80k·15薪
太原 5年以上 本科 招1人 8月6日更新
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职位介绍
岗位职责: 1.设备结构设计开发:负责半导体半导体分选产品模组及核心机构的机械设计工作,独立完成方案设计细化。 2.图纸与文档落地:规范输出完整的2D工程图、3D装配图、零件清单(BOM)、、装配指导书、测试报告等全套技 3.样机调试与问题攻坚:跟进及优化设备样机装配、调试过程中遇到的问题,配合产品的升级迭代工作。 任职要求: 1、本科及以上学历,机械设计制造及其自动化、机电一体化、自动化等相关专业,基础扎实。 2、3-5年半导体精密设备机械设计工作经验,有TCB键合机类机械设计经验优先,有完整设备项目从设计、调试到量产落地经验,可独立负责模组及整机结构设计。 专业技能校核方法: 1.熟练使用SolidWorks三维设计软件精通复杂装配体设计、工程图出图、BOM制作,熟练掌握零部件公差匹配、精度 2.扎实掌握精密机械传动原理,熟悉丝杠、导轨、同步带、凸轮、直线电机、精密轴承等核心传动部件的选型与应 用,精通精密定位、密封、防尘、散热结构设计。 3.熟悉半导体设备特殊要求,了解洁净度、真空环境、高精度运动、微振动控制的设计规范,掌握金属、非金属精密 材料特性及机加、钣金、热处理、表面处理等加工工艺。 4.熟悉设备研发流程、样机调试、量产落地及售后问题处理流程,具备独立排查机械故障、优化设计方案的能力。 综合素质:
其他信息
语言要求:不限
行业要求:IT服务

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更新时间:2026-08-16