封装制程主管 15-25k
苏州 经验不限 学历不限 招1人 8月6日更新
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程女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
职责: 1. 部门内部事项统筹以及对外沟通协调 2. 部内人员的管理及培养,教育训练安排 3. 各科工程, 设备评估及验证进度掌控,品质监控, 开发对应文件制定 4. 异常原因,解决方式,预防方式的方向性掌控 5. 掌握行业内相关技术发展动态,引导部门技术水平的提高 6. 新制程项目开发执行及项目进度追踪及达成状况确认 7. 产能及效率提升优化方案的推动 要求: 1. 具封裝制程管理及开发经验 2. 熟悉Flip Chip产品, Wire Bond产品及Cu Clip产品封裝制程管制及效率提升 3. 封装类型包含LGA,BGA,QFN,主要制程涉及DB(die bone),FCDB,Wire bone,cu clip,Molding等工序。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14