SiC 功率模块产品设计 40-70k·15薪
宁波-慈溪 经验不限 统招本科 招1人 8月7日更新
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职位介绍
岗位职责 1、负责 SiC 功率模块产品设计工作,包含芯片选型评估、模块 Layout 结构设计、整机热设计; 2、负责 SiC 功率模块多物理场仿真工作,完成热仿真、电气仿真、机械仿真及多物理场耦合仿真,支撑模块设计迭代; 3、跟踪功率模块前沿技术研究,包括双面冷却、相变冷却、GaN、Ga₂O₃等技术,完成技术评估并推动落地到模块产品开发; 4、结合 SiC 芯片电气特性,完成模块机械结构设计(壳体、基板、端子等),兼顾功率密度、散热效率、电气绝缘等指标,输出 3D/2D 工程图纸,指导仿真与工艺部门落地; 5、制定功率模块封装方案(压接式、焊接式),规划芯片‑基板布局,优化热传导路径,完成 DBC 基板、散热柱等关键部件设计; 6、指导结构仿真(ANSYS、ABAQUS),验证模块热应力、机械强度及振动可靠性,迭代优化模块设计方案; 7、开发模块级散热方案,优化界面导热材料;跟踪无焊料烧结封装、3D 集成散热等封装前沿技术,主导新技术预研、样品验证及产线落地; 8、制定模块生产与检验规范,包含结构尺寸公差、气密性测试标准等,支撑产品量产落地; 9、依据产品规划与业务需求,制定 SiC 模块产品及技术发展 Roadmap;负责现有产品迭代优化、新产品开发、新技术预研;统筹产品全生命周期管理,包含项目立项、推进、结项全流程。 任职要求 1、本科及以上学历,电力电子、微电子、材料、机械、热能工程等相关专业; 2、8 年及以上第三代半导体功率模块相关研发经验;5 年以上功率模块封装工艺开发经验;3 年以上研发团队管理经验; 3、精通 SiC/IGBT 功率模块封装前道工艺(银烧结、铜线键合、Clip Bonding 等),具备模块量产爬坡(Ramp‑up)完整成功项目经验; 4、具备扎实的SiC 功率器件应用、评测功底,熟悉 SiC MOSFET 器件电气特性,能够区分芯片本体与封装引入的失效; 5、熟悉功率模块封装失效模式分析,熟练使用 SAM、X‑ray、金相切片等分析手段定位问题。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:整车制造,新能源汽车

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更新时间:2026-08-16