衬底加工高级工程师 / 技术管理层 25-50k·13薪
珠海 5-10年 统招本科 招1人 8月5日更新
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蔺女士 2天前在线 已认证
猎头 · 深圳锐仕方达人力资源管理有限公司
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职位介绍
一、 岗位职责 1、全流程工艺开发与优化:负责磷化铟(InP)、锑化镓(GaSb)或其他III-V族化合物半导体衬底的切割、研磨、抛光、清洗全流程工艺的制定、开发与持续优化; 2、缺陷分析与良率提升:精通各类材料缺陷表征手段,深入分析与解决加工过程中的表面粗糙度、翘曲度及微裂纹等问题,持续提升晶片良率与表面质量; 3、工艺标准化与攻关:建立完善的加工工艺标准与作业指导书,带领团队攻克衬底加工关键技术难题,推动产线技术升级; 4、设备与物料评估:参与加工设备(切割机、研磨机、抛光机等)的选型评估、工艺验证及耗材(抛光液、研磨垫等)的测试导入。 二、 任职要求 1、学历背景:统招本科及以上学历; 2、经验要求:5年以上半导体衬底加工相关工作经验,熟悉化合物半导体(特别是InP、GaSb、GaAs等)的精密加工工艺; 3、技能要求: 精通切割、研磨、抛光、清洗全流程工艺,具备丰富的实战经验; 熟练掌握材料缺陷表征与分析技术,如 HRXRD(高分辨X射线衍射)、EPD( etching pit density,蚀坑密度)、PL(光致发光)​ 等; 具备优秀的工艺异常分析与解决能力; 4、综合素质:具备良好的团队管理能力和跨部门沟通能力,工作严谨细致,能适应研发与量产并行的攻坚工作模式。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:咨询服务

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更新时间:2026-08-14