电子产品工程师 30-40k·15薪
成都 5年以上 本科 招1人 8月14日更新
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avator
曹先生 2天前在线 已认证
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职位介绍
1. 本科及以上学历,微电子、电子工程、材料、机械、半导体相关专业 2. 5 年及以上半导体封装行业经验,3 年及以上先进封装项目管理/NPI/产品工程经验 3. 精通先进封装工艺:FC、WLCSP、SiP、2.5D/3D、Fan-out、Chiplet 等优先 4. 具备较强的业务理解能力、解决问题的能力,和团队协作能力,追求卓越,能胜任高强度压力工作 5. 英语四级及以上,良好的英语听说读写能力
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14