Wafer Saw Process Engineer 12-18k
苏州 经验不限 本科 招1人 8月5日更新
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余女士 2天前在线 已认证
招聘经理/主管 · 江苏瑞祥人才服务有限公司
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职位介绍
岗位职责: 1.WS工序的良率提升,效率提升及工艺优化 2.BG/WS工序的异常分析及解决 3.新原材材料的评估导入(蓝膜、UV膜、切割刀片等) 4.样品及内部实验批次的封装及相关数据的收集、报告的填写 5.BG/WS工序相关文件的制作及更新 6.处理客户的反馈、投诉,并完成相关8D报告的完成 7.制定WS工序各种异常的DOE验证及相关报告的完成 任职资格: 1、能够熟练使用TSK/Disco设备; 2、熟悉QFN/LGA封装流程; 3.熟悉SPEC/SOP/FMEA/CP/OCAP的制定,能够完成DOE、8D报告 4..能够熟练操作设备,按照要求完成样品的制作; 5.熟悉QFN/LGA封装流程 6.了解公司的质量、环境方针和质量、环境保证体系工作的基本运作程序 7.具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路,电气机械/器材

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更新时间:2026-08-14