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威海 5-10年 大专 招1人 8月5日更新
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五险一金
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刘女士 8小时前在线 已认证
动画角色建模师 · 上海高凡人才服务有限公司
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职位介绍
工艺开发 负责IGBT模块封装产品的焊接、银烧结工艺开发,包括: 银烧结材料选型 工艺路线设计 烧结工艺调试与物料验证 确保工艺方案满足产品设计方案要求。 样品制作 负责焊接/烧结首板件样品的制作及全程质量把控。 工艺文件 编制焊接/烧结工艺指导书和烧结工艺评定方案; 指导烧结操作人员,参与工艺评定工作。 小批量试产 负责小批量试产阶段的相关工艺验证与问题处理。 量产监控 负责新产品导入及量产阶段的全程工艺监控和产品管理相关工作。 任职资格 学历专业 专科及以上学历,焊接技术与工程、电子封装技术相关专业优先。 专业基础 材料科学基础扎实,熟悉烧结工艺,了解金属焊接加工性能及材料性能。 经验要求 具备芯片焊接、烧结相关知识; 5年及以上功率器件焊接、烧结工艺量产经验(必须)。 行业认知 熟悉半导体晶圆制造、封装、测试相关流程。 软技能 学习能力强,自我驱动力强; 具备良好的沟通能力、团队协作能力; 工作主动性强、执行力强。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电气机械/器材

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更新时间:2026-08-16