红外热成像产品高级软件开发工程师 15-25k
南京-雨花台区 5-10年 本科 招1人 8月5日更新
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王彦鑫 2天前在线 已认证
猎头顾问 · 同道精英(天津)信息技术有限公司
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职位介绍
岗位职责: 一、核心职责 1. FPGA 硬件架构设计与系统集成 主导基于Xilinx/Intel等主流FPGA芯片的红外热成像机芯系统开发,负责传感器接口时序设计、高速数据链路搭建及硬件协同调试,确保芯片级性能优化与稳定性。 设计FPGA与ARM/DSP的异构计算架构,实现多通道红外数据实时处理(如非均匀性校正、温度校准)与可见光数据融合,完成动态范围自适应控制及图像增强流程开发。 2 . 实时图像处理与算法加速 基于Verilog/VHDL开发硬件加速模块,实现非均匀性校正(NUC)、坏点补偿等核心算法,确保温度测量精度达到±2℃或更高,支持全量程动态范围自适应。 设计边缘检测、伪彩色映射等图像处理IP核。 3. 高速接口开发与系统优化 实现 PCIe、USB3.0、HDMI 等高速接口协议栈,完成 FPGA 与外部存储(如 DDR4)、显示设备的数据交互,支持多路红外视频流实时拼接与输出。 运用 HLS(高层次综合)技术优化计算密集型任务,降低 CPU 负载并提升能效比,确保系统在宽温环境下稳定运行。 4.智能算法融合与行业适配 探索AI在红外热成像图像处理中的硬件加速方案(如基于 TensorFlow Lite 的轻量化模型部署),实现烟火识别、温度异常预警等智能功能。 针对安防、电力等行业需求,定制化开发区域入侵检测、温度阈值报警等解决方案,支持多场景参数动态配置。 二、任职要求 1. 本科及以上学历,电子/通信/计算机等相关专业。 2. 精通精通C/C++编程、熟练掌握Verilog/VHDL硬件描述语言,具备 5 年以上 FPGA 开发经验,熟悉 Vivado/Quartus开发流程,能独立完成 RTL 设计、时序约束及仿真验证。 职位要求: 见职责描述
其他信息
语言要求:普通话 + 英语
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14