封装研发工程师 30-45k
济南 经验不限 本科 招2人 8月4日更新
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王女士 1天前在线 已认证
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职位介绍
岗位职责: 1、协助设计人员,完成新产品的工艺设计,确保产品的工艺实现; 2、负责解决产品研发过程中的工艺问题。 任职要求: 1、具备半导体分立器件和单片集成电路相关理论基础,了解各类产品的相关电参数以及应用场景; 2、掌握各种封装材料的主要特性以及对封装的直接影响; 3、熟练掌握气密封装(包括玻璃封装、金属封装、陶瓷封装)或者塑封封装的工艺流程; 4、熟悉固晶、烧结、键合、塑封、平行缝焊(熔封以及储能焊)、引脚成型工艺,了解主流封装的发展趋势; 5、能够配合工艺人员改进工序工艺,进行封装工序不良品的分析,提高封装工序的良率; 6、具有2年以上气密封装设计或者工艺制造的经验。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-15