研发开发工程师 13-25k·14薪
绍兴 3年以上 本科 招5人 8月4日更新
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五险一金
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李女士 1小时前在线 已认证
Intern · 北京科锐国际人力资源股份有限公司苏州分公司
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职位介绍
1. 本科及以上学历,微电子、材料、化工等相关专业,2‑4年2.5D/3D、FC‑BGA、FOP、RDL晶圆级封装研发NPI经验。 ​ 2. 熟悉RDL、Underfill、Die‑attach、回流、切割等至少部分先进封装工序,能够独立设计DOE试验。 ​ 3. 具备封装失效分析能力,能够解析电性、可靠性失效问题,推动改善落地。 ​ 4. 熟悉封装DVT/PVT开发流程,能够独立撰写各类研发技术报告。 ​ 5. 具备良好项目推进能力,能够跨部门推动项目按节点落地。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-16