PIM产品工程经理 25-35k
成都 5-10年 本科 招1人 8月14日更新
收藏
avator avator
赵女士 2天前在线 已认证
猎头顾问 · 锐仕方达(北京)人力资源顾问有限公司邯郸分公司
简历处理快 回复速度快
聊一聊
职位介绍
岗位职责 1. 新产品开发与导入管理 主导PIM(功率集成模块)新产品从方案设计、工程验证到量产导入的全流程; 负责新产品开发需求拟制,从系统适用性、竞争性、成本等维度提取参数边界,输出芯片、封装成品的设计要求; 统筹芯片流片、模块试封、成测测评等环节,识别并处理开发过程中的各类异常; 负责新产品测评开发与认定,测试规范拟制及优化升级。 2. 产品工程与技术管理 负责PIM功率模块(IGBT/SiC)的封装方案设计评估与工艺路线制定; 协调内外资源,提供低成本、高可靠性的封装解决方案; 负责产品定型、转批评审、客诉分析及产品规格书的制作与审核; 推动产品工艺流程优化、良率提升与品质改善。 3. 团队管理与建设 负责产品工程团队的日常管理、任务分工与绩效考核; 建立并完善NPI流程、产品工程管理规范及技术评审体系; 负责团队人才培养与技术梯队建设; 协调跨部门资源,推动产品快速落地。 4. 客户与技术支撑 对接客户产品应用需求,提供PIM模块产品技术方案与技术支持; 主导重大客诉问题的技术分析与闭环改善; 参与公司PIM产品技术路线图规划。 任职要求 1. 全日制本科及以上学历,电力电子、微电子、半导体物理、电子封装等相关专业。 2. 8年以上半导体功率模块(PIM/IPM)产品工程、NPI或封装研发经验; 3. 3年以上团队管理经验,具备独立带领团队完成项目交付的能力; 4. 有车规级功率模块产品开发与量产导入经验者优先。 5. 熟悉IGBT、SiC MOSFET等功率器件技术原理及PIM模块封装工艺、可靠性要求; 6. 熟悉功率模块各项参数和测试原理,掌握失效分析手段和流程; 7. 熟悉功率模块封装全流程(装片、键合、灌封、测试等),具备封装方案设计评估能力;
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

猎聘温馨提示:

1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的,请立即举报
  • · 扣押您的身份证件或者其他证件;
  • · 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物( 如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等);
  • · 强迫您入股或者向您集资;
  • · 以招聘名义牟取不正当利益;
  • · 发布虚假招聘广告信息;
  • · 工作时长违反劳动法规定;
  • · 存在其他损害您的合法权益的行为。
2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的,请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况,同时注意自身资金安全,防范招聘欺诈。
3. 本平台招聘方不向求职者提供任何收费服务。
查看全部
更新时间:2026-08-14