功率模块设计总监 50-80k·15薪
上海 8年以上 硕士 招1人 8月12日更新
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谭先生 2天前在线 已认证
合伙人 · 深圳亚讯企业管理顾问有限公司
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职位介绍
岗位职责: 1、参与IGBT/SiC功率模块系统方案制定、新产品开发可行性分析评估。 2、负责IGBT/SiC功率模块总体布局、3D数模设计、2D加工图纸设计、部件加工工艺文件编写。 3、 负责产品结构热力学计算评估、机械应力计算评估、并对产品结构靠性设计评估。 4、 负责产品委外模具协作设计、制造,及结构件对外加工技术沟通与指导。 5、 负责编写相关的技术文档,完成相关产品图纸绘制、受控、变更归档等工作。 6、 负责模块生产工艺文件的编写、并能现场指导生产作业,处理生产异常和模具异常问题,分析问题并解决。 7、 参与新模块产品的测试验证工作,对产品出现的结构技术问题进行及时分析和改进。 8、 参与模块设计方面的其他工作,包括与系统、电路设计、测试的技术沟通、评审。 任职要求: 1、硕士及以上学历,博士优先。微电子、半导体物理、材料、机械、电力电子等相关专业; 2、8年以上功率半导体模块封装或产品开发经验,其中至少3年团队管理经验; 3、有完整的功率模块(IGBT/SiC)从设计、工艺、测试到量产的全流程项目经验,有车规级模块开发经验者优先; 4、精通功率模块封装设计(如DBC/AMB基板、引线键合、端子焊接、灌封/塑封等),熟悉封装仿真工具(ANSYS、COMSOL、Q3D等); 5、熟悉APQP、FMEA、8D等质量管理工具,具备解决复杂技术问题和风险管理的能力; 6、具备优秀的领导力、跨部门协调能力和战略视野,能够将技术规划与公司业务目标对齐。
其他信息
语言要求:不限
行业要求:电子/半导体/集成电路

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更新时间:2026-08-14