【上海产品工程部总监招聘】-猎头顾问上海招聘信息-猎聘

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职位介绍: 一、核心岗位职责 1. 整机系统工程与交付体系搭建主导半导体电镀设备整机系统工程管理，熟悉电镀设备液路、气路、电路、流体控制系统、电化学工艺配套、整机安全与洁净适配逻辑；负责产品工程标准化体系搭建，包含整机研发BOM转生产BOM并固化、装配工艺、调试SOP、交付标准、验收规范、问题追溯体系，实现设备交付标准化、模块化、可复制化。 2. 整机项目全周期交付管理统筹半导体电镀设备样机、客户订单设备的整机集成、内部联调、厂务对接、现场进场安装、工艺调试、可靠性验证、客户验收全流程管控；主导关键项目交付攻坚，解决整机系统匹配问题、软硬件联调问题、工艺适配问题、现场适配问题，确保项目按期交付、顺利结项回款。 3. 客户现场交付与技术对接具备丰富的半导体设备客户端现场交付经验，能够直接对接晶圆厂、封测厂、光电客户工程与工艺团队；负责客户技术答疑、方案确认、现场问题研判、交付异常处理、验收标准对齐；主导客户现场重大技术问题复盘、整改落地，维护客户交付口碑与项目信誉。 4. 跨部门统筹协同管理深度联动研发、生产、采购、品质、供应链、售后多部门：对接研发完成设计落地、问题迭代；对接生产解决装配集成瓶颈；对接品质建立交付质量标准；对接供应链解决物料与整机匹配问题；对接客户解决现场交付问题。具备极强的横向推动能力，能跨部门拉通资源、解决卡点、推动闭环，杜绝部门壁垒导致的交付延期、质量异常。二、任职要求 1. 本科及以上学历，机械、机电、自动化、微电子、精密仪器等相关专业，8年以上半导体设备行业经验，3年以上电镀设备产品工程/交付总监管理经验。 2. 必须具备半导体电镀设备整机系统交付经验，熟悉单晶圆电镀、TGV玻璃通孔电镀、晶圆金属化设备整机架构、系统原理、工艺配套、客户交付流程。 3. 拥有丰富的晶圆厂/光电/封测客户现场交付、调试、验收实战经验，能够独立主导重大项目交付攻坚。 4. 具备极强的跨部门沟通、资源协调、问题推动能力，擅长打破部门墙、统筹全局、落地闭环。 5. 熟悉半导体设备研发转生产、整机集成、洁净现场管理、设备厂务对接、客户验收标准。 6. 抗压能力强、项目全局意识强、责任心极强，能把控交付进度、质量与客户口碑。

其他信息: 语言要求：不限; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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