研发总监/BU负责人/产品线负责人-智能硬件 100-130k·16薪
北京 10年以上 统招本科 招5人 8月7日更新
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张女士 2天前在线 已认证
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职位介绍
头部大厂 BU负责人或产研负责人 岗位内容:全面负责某个BU产品的技术规划、产品定义、产研体系搭建、产品、研发团队管理与全链路商业化落地。统筹产品、研发、量产对产品线长期竞争力、用户体验、交付质量、组织效能端到端全面负责。 1、团队管理与组织能力建设 产研团队的整体搭建、阵型迭代、人才梯队建设,打造高战斗力的硬件产研团队。 2、产品战略与技术路线规划 深度洞察全球消费智能硬件行业趋势、技术迭代、用户需求与竞品格局,结合公司技术底盘与业务布局,制定产品线中长期规划 3、 全链路产研统筹与交付管控 作为产研总负责人,统筹结构、硬件、嵌入式软件、算法、工业设计、测试等全链路资源;主导产品从0-1立项、技术预研、方案定义、研发落地、试产验证、全球上市、持续迭代完整生命周期。 任职要求 1. 统招本科及以上学历,8年以上研发经验,3年以上团队管理经验。 2.深度操盘过复杂度较高智能硬件完整从0-1量产上市经验优先,熟悉硬件整机研发逻辑、软硬件耦合、量产落地、用户体验迭代。 3. 具备顶层战略思考能力,擅长技术、体验、成本、商业、多维平衡决策,极强的跨部门推动、资源整合、项目全局把控能力;具备成熟的团队管理、人才培养、组织体系搭建经验; 4.对消费硬件用户体验、产品创新、行业趋势有高度敏锐度,产品sense优; 希望背景: 产品方向如消费电子(手机、穿戴等)、汽车、机器人、3D打印、割草机、扫地机、ebike等c端智能硬件产品等均可 以下两个画像方向均可: 1.过往c端硬件公司产品线负责人/产研管理/多模块研发管理等岗位背景带30人以上团队背景优先 2.或 过往c端硬件公司硬件/结构/嵌软/算法某单一技术模块负责人带50-100人及以上团队背景优先; 薪资open可谈 另如果技术背景带产研团队或产品团队10-20人,亦有产品规划负责人岗位,欢迎咨询
其他信息
语言要求:不限
行业要求:整车制造

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