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职位介绍: 工作地点：上海/无锡岗位职责： 1、负责半导体设备精密机械平台的总体方案设计、结构设计，主导关键零部件的刚度与振动分析、减振设计及材料选型（防磁、低释气等）； 2、与运动控制工程师规划伺服系统、直线电机及力控系统的机械-控制接口设计，明确电气接口、通信协议及控制参数边界，确保机电系统的高效协同； 3、负责精密装配的尺寸链计算与公差分析，制定关键零部件的加工与检测规范； 4、负责精密零部件的委外加工跟进及部分组装、调试工作，主导样机装调、问题分析及结构迭代优化； 5、主导精密运动平台的机电联调工作，结合多体动力学与控制理论，解决机械共振、伺服整定、力控柔顺性等跨学科问题，保障系统动态响应与定位精度； 6、与电气、软件、光学等团队紧密配合，解决机电光热磁多物理场耦合问题； 7、编写并维护相关技术文档，包括设计说明、BOM、装配工艺、测试规范等。任职要求： 1、985/211硕士及以上学历，机械、机械电子、机电一体化、精密仪器、自动化、航空航天等相关专业，优秀硕士亦可； 2、具备 2 年精密机械设计经验，有半导体设备或高端精密仪器的机械设计经验者优先； 3、熟练使用 SolidWorks/Creo/UG 等三维机械设计软件，精通 ANSYS/Abaqus/Adams 等有限元或多体动力学仿真软件，具备静力学、模态及谐响应分析能力； 4、具备机电耦合理论基础，扎实的振动理论与控制理论基础，熟悉伺服系统、直线电机及力控系统的底层逻辑，了解 PID 参数整定、振动抑制算法或力控策略，能够与运动控制工程师进行深度的技术对话与联合开发； 5、系统级联调经验，熟悉机电联调流程，能独立排查并解决复杂的机电耦合故障，有多体动力学仿真分析、振动测试、模态测试或振动抑制项目经验者优先； 6、熟悉精密机械加工工艺，严谨细致，具备良好的工程文档撰写习惯； 7、较强的自学能力、抗压能力和团队协作精神。

其他信息: 语言要求：普通话; 行业要求：电子/半导体/集成电路

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